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业界唯一单芯片自适应射频平台:XCZU42DR-L2FSVE1156I、XCZU42DR-1FFVE1156I、XCZU65DR-2FSVE1156I (SoC FPGA)

时间:2024-02-23 17:47:51浏览次数:32  
标签:SoC XCZU42DR FPGA UltraScale 1156 Zynq FCBGA 单芯片 RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC是业界唯一单芯片自适应射频平台。

Zynq UltraScale+ RFSoC是一种异构计算架构,包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构,以及 RF 信号链中的完整模数可编程性,其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台,而且还有助于随着市场动态的发展,生产无线电变体。

集成 RF-Analog:
在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器,可消除对外部数据转换器的需求,从而可实现一款高度灵活的解决方案,与多组件解决方案相比,该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用,包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外,这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案,将大部分 RF 信号处理转移至数字域。

SD-FEC:
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 将 Soft-decision Forward Error-correction Cores (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能,与软逻辑实现方案相比,功耗更低、占位面积更小。

硬化数字前端:
Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台,其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案,能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。

应用
• 5G 及 LTE 无线技术
• 远程 PHY 支持有线电视接入 DOCSIS 3.1
• 相控阵雷达/数字阵雷达
• 测试与测量
• 卫星通信

业界唯一单芯片自适应射频平台:XCZU42DR-L2FSVE1156I、XCZU42DR-1FFVE1156I、XCZU65DR-2FSVE1156I (SoC FPGA) —— 明佳达

器件参数

1、XCZU42DR-L2FSVE1156I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC FPGA,489K+ 逻辑单元 533MHz,1.333GHz 1156-FCBGA
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数:366
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:533MHz,1.333GHz
主要属性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,489K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)

2、XCZU42DR-1FFVE1156I (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC FPGA,489K+ 逻辑单元 500MHz,1.2GHz 1156-FCBGA
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数:366
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:500MHz,1.2GHz
主要属性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,489K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)

3、XCZU65DR-2FSVE1156I Zynq® UltraScale+™ RFSoC 533MHz,1.333GHz 1156-FCBGA
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数:-
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:-
连接能力:-
速度:533MHz,1.333GHz
主要属性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

标签:SoC,XCZU42DR,FPGA,UltraScale,1156,Zynq,FCBGA,单芯片,RFSoC
From: https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18030043

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