无铅喷锡：
工艺原理：将PCB板直接浸入融熔状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成一层（1um-40um）致密的锡层.
特点：表面结构致密；硬度较大；不易刮花；表面较光亮，美观；保存1年
工艺流程：前处理--无铅喷锡---测试---成型---外观检查
沉锡：
工艺原理：利用置换反应在PCB板面形成一层极薄（0.8um-1.2um）的锡层
特点：表面结构松散，硬度小；极易造成便面刮伤等不良；表面为淡白色，无光泽，易变色；保存3个月
工艺流程：测试--化学处理---沉锡---成型---外观检查
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