Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
优势
• 可编程系统集成：
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
• 提升系统性能：
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
• 降低了BOM成本：
最低速度等极的12.5Gb/s收发器
VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
• 降低了总功耗：
与7系列FPGA相比，功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
• 提高了设计生产力：
与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术
技术参数
1、XCKU5P-L2SFVB784E (FPGA) IC 304 41984000 474600 784FCBGA
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.698V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）
2、XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：304
电压 - 供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）
明佳达电子（供求）【FPGA】XCKU5P-L2SFVB784E、XCKU5P-2SFVB784I现场可编程门阵列
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
标签：784,封装,FPGA,304,XCKU5P,2SFVB784I,FCBGA From： https://blog.51cto.com/u_15449321/8693288