标签：PCI PCIe3.0 Express 接口 808 D3R600 3.0 插槽 ATX
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一、机箱功能和技术指标：
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系统
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系统型号
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ORI-SR630
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主板支持
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EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX
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前置硬盘
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最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘 +2*2.5(后置)
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电源类型
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CRPS元余电源，标准ATX电源
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散热系统
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标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇)
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前置I0
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电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2
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扩展插槽
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8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装
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导轨
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选配(免工具)
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外形参数
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产品材质
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1.2mm SGCC钢板
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机箱尺寸
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630*435*175mm(深*宽*高)
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二、主板性能
型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站）
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主板芯片
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主芯片组
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英特尔 C621
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芯片厂商
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Intel
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芯片组描述
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采用Intel C621芯片组
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图形芯片
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Aspeed AST2500 BMC
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CPU规格
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适用平台
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Intel平台
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CPU种类
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Xeon
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CPU插槽
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LGA 3647
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内存规格
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内存类型
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DDR4
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内存描述
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高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽
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扩展插槽
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显卡插槽
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2×PCI-E 3.0 x16
3×PCI-E 3.0 x8
1×PCI-E 3.0 x4
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SATA接口
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10×SATA Ⅲ接口
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I/O接口
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USB接口
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4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头）， 3×USB3.0接口（2个接头+1个A型）
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并口串口
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1×COM接口
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外接端口
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2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口
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板型
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主板板型
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ATX
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外形尺寸
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30.67×25.78cm
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软体管理
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BIOS性能
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AMI UEFI
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电源管理
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ACPI电源管理
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型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）
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产品系列
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G2DE-B
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产品型态
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E-ATX 标准主板
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系统尺寸
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304.8mm(L)*330.2mm(W)
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处理器
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支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP 最大支持 205W
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内 存
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16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4 2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存
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内部存储接口
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1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD 接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口
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外部端口
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1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个 USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口
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电源接口
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标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin 电源连接器
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PCIE 扩展形
态
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Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1
Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1
Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
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安 全 性
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支持 TPM 模块
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系统风扇接
口
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8 个 4pin 风扇接口
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IPMI 兼容
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IPMI2.0
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管理口
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1 个 RJ45 管理网口
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工作温湿度
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温度 5℃～35℃/湿度 35%～80%RH 非凝结
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存储温湿度
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短时间存储(≤72H)：温度-40℃～70℃/湿度 20%～90%RH 非凝结(含包装)
长时间存储(＞72H)：温度 20℃～28℃/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装)
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北京太速科技
标签：PCI,
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