常见光模块的封装类型有哪些？

光模块的封装，保障了光通信的稳定和可靠性。本文介绍几种常见的光模块的封装类型。

1×9封装–焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFP封装：SFP（Small form-factor pluggable）意思是小型可拔插式。就是能够支持千兆以太网、SONET、光纤通道和其他通信标准，插入到交换机SFP端口的可拔插模块。SFP支持速度高达4.25Gbps。由于其较小的尺寸，SFP取代了以前常见的千兆接口转换器（GBIC），因此也被称为迷你GBIC SFP。多采用LC接口。

SFP+封装：10G光模块，限于SFP仅支持4.25Gbps的传输速率，SFP+的最高速率可达16Gbps，SFP+是一个增强的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，在万兆以太网使用较为广泛。

XFP封装：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，SFP+和XFP都是10G的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通，多采用LC接口。

SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求。

QSFP+，相较SFP+每通道10Gbps传输速率，是QSFP的升级版本。QSFP能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为1Gbit/s，但QSFP+与QSFP不同，它支持4×10Gbit/s通道传输，可通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高端口密度。

QSFP28，为满足100G应用需求而生，共有4个高速差分信号通道，每路通道传输速率从25Gbps到可能的40Gbps不等，可满足100G以太网（4×25Gbps）与EDR InfiniBand的应用需求。QSFP28产品类型众多，实现100G传输的方式各有不同，如100G直连、100G转4路25G分支链路或100G转2路50G分支链路。

CFP，全称为“C form-factor pluggable”。最初CFP是为100G以太网系统而开发的，“C”指的就是拉丁数字中的100。CFP电接口在发射（TX）与接收（RX）方向上都支持10×10Gbit/s通道传输，但光接口除了可通过10×10Gbit/s通道传输之外，也可通过4×25Gbit/s通道进行100G传输。100G CFP是用于高速数字信号传输的光模块封装，用于服务供应商传输、数据中心网络以及企业网核心汇聚层应用。

QSFP-DD封装凭借着高速、小型、可插拔等优势备受400G宠爱，400G QSFP-DD光模块成为了下一代数据中心网络互连时最受欢迎的光模块之一。随着400G的标准化，各大厂商和供应商都已纷纷研发出不同类型的400G QSFP-DD光模块，如400G QSFP-DD SR8光模块等。

随着网络技术的发展，光纤模块正在朝着小型化、低成本、低功耗、高速率、远距离、支持热插拔的趋势发展。