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推出业界最快(NOR)MX66L1G45GXDI-08G、MX66L1G45GMI-08G、MX66LM1G45GXDI00串行闪存器件

时间:2023-10-20 17:12:33浏览次数:33  
标签:MX66LM1G45GXDI00 闪存 存储器 SPI 封装 08G NOR

1、产品概述

MxSMIO™双工系列不仅提供单I/O,还提供具有双传输速率(DTR)模式操作的四I/O接口,可提供高达400MHz的快速数据传输速率,使其成为业界最快的串行闪存。MXSMIO™双工系列提供64MB至128MB的密度,并在引导扇区上提供独立的块锁定保护。

串行闪存正在以相同的密度迅速取代并行闪存成为代码存储市场。上图清楚地显示了迁移到串行闪存设备的优势。对于并行互连,存在具有16条数据总线和19条地址总线线路的38个外部连接,而SPI总线接口仅具有4个互连信号。不仅简化了版图,而且SPI总线接口也减小了控制芯片的尺寸。例如,在ODD应用中,控制器尺寸从QFP240减小到QFP208引脚封装,并且基于这种减小的布线不仅减小了印刷电路板的尺寸,还减小了EMI和串扰。

(NOR)MX66L1G45GXDI-08G、MX66L1G45GMI-08G、MX66LM1G45GXDI00串行闪存器件 —— 明佳达

2、器件参数

① MX66LM1G45GXDI00 IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24CSPBGA
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:1Gb
存储器组织:128M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,DTR
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:40µs,750µs
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TBGA
供应商器件封装:24-CSPBGA(6x8)
基本产品编号:MX66LM1

② MX66L1G45GMI-08G IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOP
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:1Gb
存储器组织:128M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,DTR
时钟频率:166 MHz
写周期时间 - 字,页:60µs,3ms
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装:16-SOP
基本产品编号:MX66L1

③ MX66L1G45GXDI-08G IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24CSPBGA
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:1Gb
存储器组织:128M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,DTR
时钟频率:166 MHz
写周期时间 - 字,页:60µs,3ms
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TBGA
供应商器件封装:24-CSPBGA(6x8)
基本产品编号:MX66L1

3、MXSMIO™系列应用包括:

• 光盘驱动器
• 数字电视
• DVD播放器
• 无线局域网
• 打印机
• 摄像头模块
• 键盘控制器

一些不同的应用将使用新一代“ MxSMIOTM闪存系列”作为其主流NOR闪存,如UWB、GE-PON、PLC、DSL机顶盒、高速服务器、PC主板、笔记本电脑、图形卡、HDD、电子词典、调制解调器等。

4、特点

• 读取性能与并行闪存相当
• 系统启动时间更短
• 布局简化
• 串线较少
• 更低的功耗
• 减少引脚数(控制器或ASIC芯片)
• 减少代码执行的RAM缓冲区大小(从串行闪存直接访问)
• 降低系统BOM成本

5、封装

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

标签:MX66LM1G45GXDI00,闪存,存储器,SPI,封装,08G,NOR
From: https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/17777541.html

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