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米联客MLK-CK04 AMD FPGA核心模块硬件手册

时间:2023-09-16 09:11:54浏览次数:58  
标签:FPGA MLK AMD 差分 CK04 https 核心 com

1 产品概述

MLK-CK04-7K325是米联客电子H系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:Kintex MLK-CK04-7K325 :1.0V核心电源,最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通信;机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子;项目研发前期验证;电子类相关专业开发人员学习。

2 硬件参数概述

MLK-CK04-7K325硬件参数

SOC型号

XC7K325T-2FFG900I

FPGA主要参数

型号

XC7K325T-2FFG900I

构架

Kintex

速度等级

-2

逻辑单元(Logic Cells)

326080

BlockRAM(kb)

16020

DSP(DSP slices)

840

触发器(Flip-flops)

407600

GTX Transceiver

16对

DDR3

2GB DDR3(单片512MB*4片) 数据带宽64bit*1600Mbps

FLASH

256Mbit FLASH,用于固化程序,存放数据

时钟管理

1颗100M单端时钟,1颗100M差分时钟(默认NC)

电源管理

核心板集成电源管理,内核1.0V,提供24A电流能力

LED

核心板3个

外形

核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)

连接器

FX10A-168S-SV x3,FX10A-140S/14-SVx1

电源

DC-12V

 

3 核心模块

MLK-CK04-7K325核心模块

实物图样以用户实际购买实物为准

4 硬件详细描述

1: Kintex

MLK-CK04-7K325核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。

此芯片封装是FFG900,速度等级是-2,温度等级是工业级。

SOC型号

XC7K325T-2FFG900I

FPGA主要参数

型号

XC7K325T-2FFG900I

构架

Kintex

速度等级

-2

逻辑单元(Logic Cells)

326080

BlockRAM(kb)

16020

DSP(DSP slices)

840

触发器(Flip-flops)

407600

GTX Transceiver

16对

2: DDR内存

核心板搭载了4片镁光(Micron)DDR3内存。单片DDR内存大小是512MB ,数据接口是16bit,四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHZ,数据带宽可达1600MHz*64bit。

以下为部分IO原理图。

3: PROM SPI FALSH

核心板具有1片4bit SPI FLASH,型号是IS25LP256D。FLASH可用于保存数据和代码,初始化PL部分子系统。

IS25LP256D主要技术参数

• 256Mbit

• x1, x2, and x4 支持

• 工作于 3.3V

以下为部分IO原理图。

4: 系统时钟

MLK-CK04-7K325核心板上具备一颗100MHZ的单端时钟,一颗100MHZ差分时钟(默认NC);

核心模块时钟1:100MHz单端时钟

核心模块时钟2:100MHz差分时钟(默认NC)

5: 系统复位

芯片支持上电复位,复位整个芯片。

6: 电源管理

核心板集成电源管理,核心板输入电压12V,最大功耗30w左右。

1、核心板提供1.0V核心电源,最大输出24A。

2、核心板提供1.0V、1.8V、3.3V、2.0V、1.35V、1.2V等电源。

3、核心板电源由底板供电。

核心板上电时序如下:

 

 

7: LED

核心板具备3个(可用)LED,

核心板LED由14控制。

8: 风扇及散热片

FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一套散热风扇(散热片+风扇),防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前,已安装风扇。

9: 连接器定义

10: 等长描述

ADJ:1.8-3.3V可调)

BK12 HR ADJ 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2339mil

BK13 HR ADJ 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2096mil

BK14 HR 3V3 差分对形式扇出;共34GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1925mil

BK15 HR 3V3 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2148mil

BK16 HR 3V3 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1731mil

BK17 HR ADJ 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1953mil

BK18 HR ADJ 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=4293mil

5 XC7K325T-2FFG900I BANK分布

 

附录1:命名规则

米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用

1 核心模块命名规则

 

2 开发平台命名规则

S-代表单板

F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台

H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台

L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

 

附录2:常见问题

1 联系方式

技术交流群网址: https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ

 

技术微信:18951232035

技术电话:18951232035

 

官方微信公众号(新微信公众号):

2 售后

1、7天无理由退货(人为原因除外)

2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。

3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。

售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service

4、以下情形不属于质保范畴。

A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等

B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等

5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。

6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html

3 销售

天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com

京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/

FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com

 

销售电话:18921033576

 

常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼

4 在线视频

https://www.uisrc.com/video.html

5 资源下载

https://www.uisrc.com/download.html

6 软件或其他下载

https://www.uisrc.com/f-download.html

标签:FPGA,MLK,AMD,差分,CK04,https,核心,com
From: https://www.cnblogs.com/milianke/p/17706282.html

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