如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。
高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。
针对以上高速信号还有如下方面的要求：
01
BGA焊盘区域挖参考层
如果接口的工作速率≥8Gbps，建议在BGA区域，挖掉这些信号正下方的L2层参考层，以减小焊盘的电容效应，挖空尺寸R=10mil。
如果接口的工作速率＜8Gbps，例如DP接口只工作在5.4Gbps，那么不用挖BGA区域的参考层，如下图所示。
02
避免玻纤编织效应
PCB基板是由玻璃纤维和环氧树脂填充压合而成。玻璃纤维的介电常数大约是6，树脂的介电常数一般不到3。在路径长度和信号速度方面发生的问题，主要是由于树脂中的玻璃纤维增强编织方式引起的。
较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，PCB中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反（树脂上的部分比玻璃纤维上的多）。这样会导致D+和D-走线的特性阻抗不同，两条走线的时延也会不同，导致差分对内的时延差进而影响眼图的质量。
当接口的信号速率达到8Gbps，且走线长度超过1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。
方式一：改变走线角度，如按10°~ 35°，或PCB生产加工时，将板材旋转10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如下图所示。
方式二：使用下图走线，则W至少要大于3倍的玻纤编织间距，推荐值W=60mil，θ=10°，L=340mil。
03
差分过孔建议
1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加GND过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。
2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计。
3、过孔中心距的变化，对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小，均会对信号完整性产生不利影响。
4、如果接口的工作速率≥8Gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。
以下给出基于EVB一阶HDI叠层的过孔参考尺寸：
R_Drill=0.1mm (钻孔半径)
R_Pad=0.2mm (过孔焊盘半径)
D1：差分过孔中心间距
D2：表层到底层的反焊盘尺寸
D3：信号过孔与回流地过孔的中心间距
04
耦合电容优化建议
1、耦合电容的放置，按照设计指南要求放置。如果没有设计指南时，若信号是IC到IC，耦合电容靠近接收端放置；若信号是IC到连接器，耦合电容请靠近连接器放置。
2、尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续。
3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分隔直电容建议按如下方式进行优化：
1）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方L2地参考层，需要隔层参考，即L3层要为地参考层；
2）如果挖空L2和L3地参考层，那么L4层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定；以下给出基于EVB一阶HDI叠层的参考尺寸。
【注】D1：差分耦合电容之间的中心距；L：挖空长度；H：挖空宽度。
4、在耦合电容四周打4个地通孔以将L2~L4层的地参考层连接起来，如下图所示。
05
ESD优化建议
1、ESD保护器件的寄生电容必须足够低，以允许高速信号传输而不会降级。
2、ESD需放置在被保护的IC之前，但尽量与连接器/触点PCB侧尽量靠近；放置在与信号线串联任何电阻之前；放置在包含保险丝在内的过滤或调节器件之前。
3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分对ESD器件建议按以下方式优化。挖空ESD焊盘正下方L2和L3地参考层，L4层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 ESD型号并根据实际叠层通过仿真确定。
以下给出基于基于EVB一阶HDI叠层的所用ESD型号为ESD73034D的参考尺寸：
4、同时在每个ESD四周打4个地通孔，以将L2~L4层的地参考层连接起来，如下图所示。
06
连接器优化建议
1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时，设计时应在其旁边加GND孔。
2、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准）。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS等等。
3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层，需隔层参考，即L3层要作为地参考层；如果挖空L2和L3的地参考层，那么L4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。
4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。
以下给出基于EVB一阶HDI叠层的挖空参考尺寸：
连接器推荐布线方式：
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