芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）

设计

1. rtl
2. 设计工程师要懂低功耗设计方法，跨时钟域的解决方案，面积，功耗，逻辑综合

验证

1. 检验rtl级的HDL设计是否实现了Spec需要的功能等；
2. 验证工程师要懂设计，能看懂rtl，能够理解设计的各种方法；
3. 作为soc验证工程师，要了解soc芯片中各个IP的功能。

中端

1. 逻辑综合：将描述电路的RTL级HDL转换到门级电路网表netlist的过程；根据该电路性能的要求（限制），在一个由制造商提供的包含众多结构、功能、性能均已知的逻辑元件的单元库的支持下，寻找出一个门级逻辑网络结构的最佳实现方案，形成门级电路网表netlist；
2. 会用到synthesis(逻辑综合)，formality(形式验证，就是说rtl转为netlist之后，如何保证netlist功能和rtl功能是一致的)，STA(静态时序分析，验证门级逻辑网络结构netlist的时序是否正确)，DFT等技术

后端

1. 布局布线：将门级电路网表（netlist）实现成版图(layout)，输出GDSII文件。ARC()
2. 版图验证(PV，physical verification)：包括DRC和LVS；

•   DRC（Design Rule Check，设计规则检查）：保证版图的可制造性，保证版图满足芯片制造厂的版图设计规则（Design Rule），不满足规则生产出来就会有问题；
•  LVS（Layout Versus Schematic，电路规则检查 ）：证明版图与门级电路网表netlist的一致性；

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