XY610 4G 核心板 新一代LTE移动芯片平台，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm x50 mmx2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。应用旗舰级 DynamlQ架构12nm 制程工艺,采用 2*Cortex-A75+6*Cortex- A55处理器，搭载Android11.0操作系统，主频最高达1.8GHz.此外， DynamlQ融入了AI神经网络技术，新增机器学习指令，让其在运算方面的机器学习性能大幅提升，架构升级，高能低耗。
运用高能GPU，Mali G52 3EE 2C GPU，运行频率高达 614.4MHz，可提供更强的3D图像 加速性能，影像处理和AI能力全面升级。另外，内置H.264/H.265 编解码，最高支持1080P@30fps的分辨率。
应用丰富多媒体，采用紫光展锐自主研发的第五代影像引擎Vivimagic解决方案，搭载了全新3核ISP，支持3200万像素摄像头。可同时处理超广角、广角和长焦三 路图像数据，支持三段式混合变焦，以及展锐新一代多摄图像融合技术， 提升了拍摄远距离物体的画面清晰度，可实现无延时切换。
内置多种通讯，支持六模全网通，包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM，涵盖国内三大运营商的2G/3G/4G全部网络制式，支持 2.4G&5G双频WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位，创建万物互联的世界。
丰富的外部接口，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等，另可扩展多路串口、 以太网、NFC、一维二维扫描、RFID等外设，扩展更多需求。
产品基本参数：
网络频段：1）、LTE-FDD(with Rx-diversity)：B1-5/B7/B8/B20/B28
2）、TDD-LTE(with Rx-diversity)：B34/B38/B39/B40/B41
3）、WCDMA：B1/B2/B5/B8
4）、TD-SCDMA：B34/B39
5）、CDMA：BC0
6）、GSM：B2/B3/B5/B8
7）、WiFi 802.11a/b/g/n/ac：2412~2484MHz/5170~5835MHz
8）、BT 5.0 LE：2402~2480MHz
9）、GNSS：GPS/GLONASS/Calileo/Beidou
应用处理器：两核 ARM Cortex-A75 处理器：主频最高至 1.8 GHz (注：USM5 12T 主频最高至 2.0GHz) 六核 ARM Cortex-A55 处理器；主频最 高至 1.8 GHz (注：UMS512T 主频最高至 2.0GHz) 64KB 1 级缓 存 256KB 2 级缓存。
调制解调处理器：ARM@ Mali-G52 3EE 2-Core;ARM 最高频率 614.4MHz; ES3.0 18fps (注： UMS512T 850MHz ES3.0 25fps)
供电：VBAT 供电电压范围：3.3V~4.6V
发射功率：1）、Class：4 (33dBm±2dB) for GSM850/GSM900
2）、Class：1 (30dBm±2dB) for DCS1800/PCS1900
3）、Class：E2 (27dBm±3dB) for EGSM900/GSM850 8PSK
4）、Class：E2 (26dBm±3dB) for DCS1800 8PSK
5）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for WCDMA bands
6）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for CDMA BC0
7）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for TD-SCDMA B34/B39
8）、3 (23dBm ±2.7dB) for LTE FDD bands
9）、3 (23dBm ±2.7dB) for LTE TDD bands
LTE 特性：1）、支持 3GPP R12 CAT13 FDD and TDD
2）、支持 1.4 - 20 MHz 射频带宽
3）、支持下行(2x2/4x2/8x2) MIMO
4）、CAT7 Max 300Mbps (DL), CAT13 Max150Mbps (UL)
WCDMA 特性：1）、支持 3GPP R9 DC-HSDPA
2）、支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation
3）、3GPP R6 HSUPA: Max 11Mbps (UL)
4）、3GPP R8 DC-HSDPA: Max 42Mbps (DL)
TD-SCDMA 特性：1）、支持 3GPP R9
2）、TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)
3）、TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)
CDMA 特性：Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)
GSM/GPRS/ EDGE 特性：1）、GPRS：支持 GPRS multi-slot class 12
2）、编码格式： CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4
3）、每帧最大 4 个 Rx 时隙
GSM/GPRS/ EDGE 特性：1）、EDGE：支持 EDGE multi-slot class 12；支持 GMSK 和 8PSK
2）、编码格式： CS1-4 和 MCS 1-9
WLAN 特性：2.4G/5G 双频段，支持 802 a/b/g/n/ac，最高至 150Mbps 支持 AP 模式
Bluetooth 特性：BT 5.0 LE
卫星定位：GPS/GLONASS/Galileo/Beidou
短消息 (SMS)：1）、Text 与 PDU 模式
2）、点到点 MO 和 MT
3）、SMS 广播
4）、SMS 存储： 默认 SIM
AT 命令：不支持
LCM 接口：1）、4lane MIPI_DSI，每 lane 最高支持 1.5Gbps 速率
2）、最高支持 FHD+ 2400*1080@60fps；
3）、支持 2lane(lane 0/1),支持 3lane (lane 0/1/2)
摄像头接口：1）、3 组 MIPI_CSI，CSI0 4lane 2.5Gbps/lane，CSI1 2lane 1.6Gbps/ lane，CSI2 4lane 2.5Gbps/lane(4lane or 2x2lane)
2）、单个摄像头：32M@24fps
3）、双摄像头： 16M+8M 13M+13M
4）、三摄像头： 16M+8M+8M 13M+13M+8M
音频接口：1）、音频输入：3 组模拟麦克风输入;1 路作为耳机 MIC 输入， 另两路是 正常通话降噪 MIC
2）、音频输出：A)喇叭,[email protected] (Boost Mode)， 8Ω 负载， Class-D 模 式 [email protected] (Bypass Mode)， 8Ω 负载，Class-D 模式 700mW@ 4.2V (Bypass Mode)， 8Ω 负载，Class-AB 模式 ; B) 听筒; C)耳机
USB 接口：支持 USB2.0 高速模式， 数据传输速率最大 480Mbps,用于软件调试 和软件升级等;支持 USB OTG(需外加 5V 供电芯片)
USIM 卡接口：2 组 USIM 卡接口:支持 USIM/SIM 卡： 1.8V 和 3V；支持双卡双待
SDIO 接口：1）、支持 SD3.0；4bit SDIO；SD/MMC 卡
2）、支持热插拔
I2C 接口：4 组 I2C，最高速率至 400K，当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以 达到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外设
ADC 接口：1 路， 用于电池温度 ADC
天线接口：MAIN 天线、DRX 天线、GNSS 天线、WIFI/BT 天线接口
物理特征：1）、尺寸：40.0±0.15*50.0±0.15*2.80±0.2mm
2）、接口：LCC
3）、翘曲度：＜0.3mm
4）、重量：10.9g
温度范围：1）、正常工作温度：-20℃~+70℃
2）、极限工作温度：-25℃和+80℃
3）、储存温度：-40℃~+85℃
软件升级：通过USB
RoHs：符合RoHs标准
专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！
