新移科技XY6761CA安卓核心板基于联发科MTK6761曦力 A22平台, 结合先进相机功能、丰富连接方式和轻量人工智能。是一款高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。
MTK6761 安卓4G核心板 曦力 A22 内建主频达 2.0 GHz 的 4 核 ARM® Cortex®–A53 处理器,IMG PowerVR GE 等级图形处理器,以及高速的 LPDDR4x 低功耗存储或是成本效益较高的 LPDDR3 内存(二择一)。如此强悍性能带来高效能的主流智能手机平台,也是 MediaTek 首次采用超高效率的制造工艺的平台。
MTK6761安卓4G核心板屏幕分辨率最高可达到 FHD+(1920 x 1080)以及 20:9 比例,可在画面清晰度与电力效率之间取得较佳平衡点。
MediaTek CorePilot 技术包含耗电感知排程、散热管理、以及用户使用监视等功能,能将作业负载依照特定的频率与电压分配给适合的 CPU,在稳定的电力效率下智能配置所需的效能。这样的设计让产品能达到长久运行的高效能,以及持续可靠的用户体验。
此外,还有一项功能升级,即是微型化超低功耗的传感器中枢组件,适合支持如计步器及语音操作等需要长时间感测数据的应用程序。超低功耗的传感器中枢组件不影响 CPU 的运作,进而可省下可观的电力。
透过处理器的升级,MTK6761安卓4G核心板 瞄准主流智能手机,除了在功能上有所提升之外,还突破了电池续航力的能力。
轻量化终端人工智能(Edge AI):实时、注重隐私、高效省电
轻量化终端人工智能功能包含有面部辨识(面部解锁)、智能相册、以及先进单摄像头与双摄像头背景虚化效果。
透过 MediaTek NeuroPilot,开发者与设备制造商能拥有良好的生态系统,可支持众多共通的 AI 架构,且兼容于安卓神经网络 API(Android NNAPI)。
丰富多媒体与先进的双摄像头功能
MTK6761安卓4G核心板 在各项关键的智能手机使用经验上均有所提升,例如拍照与录像,将先进的双摄像头功能可以普及到每个人。
支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头, 结合两个 ISP 图像处理器,能拍出各种具景深效果的照片,除了在单摄像头模式最高能拍出 2100 万像素照片,还能透过 AI 功能支持背景虚化效果。
MTK6761安卓4G核心板 拥有惊人的低亮度摄像功能、多画面降噪、及清晰影像缩放技术。同时强化 Imagiq 多项摄影技术,能自动减轻轮廓锯齿边缘与粗糙颗粒,提供多种瑕疵/扭曲校正技巧。其 3A 技术包括 MediaTek 的瞬间自动曝光(AE):防过曝硬件结合精准点对焦功能。
支持双 4G SIM 卡与多元的智能家居连网功能
MediaTek 全新时代的 4G LTE WorldMode 调制解调器除支持双 4G SIM 卡功能,还将高规格的 VoLTE/ViLTE 功能导入 MediaTek 曦力 A22。它高度节能的设计,能支持 Cat-7(下载)4G LTE 网速。同时,MediaTek 的 TAS 2.0 智能天线技术采用优良的天线组合,能在低的耗电下提供优化的信号质量,针对北美市场,也支持 600 MHz 频段。
连网方面较上一代的升级包括多种 GNSS 选项(GPS、Glonass、北斗、Galileo)改良包括热机定位时间(Hot TTFF)更快、精准度更高、功耗更低,这全归功于采用了全新的专属子运算处理器。针对智能家居设备,蓝牙 5 技术能支持上一代技术 2 倍的传输速度、4 倍的信号覆盖率、及 8 倍的广播容量。蓝牙与 Wi-Fi(现在是 802.11ac)同时并存运行,相较于前一代能提供 5 倍的 Wi-Fi 处理量。
网络频段:
类型 | 频段 |
LTE-FDD | B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28 |
LTE-TDD | B34/B38/B39/B40/B41 |
WCDMA | B1/B2/B5/B8 |
TD-SCDMA | B34/B39 |
EVDO/CDMA | BC0 |
GSM | B2/B3/B5/B8 |
DL CCA | B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 |
DL NCCA | B3/B40/B41 |
Inter CA | B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41 |
UL CCA | B3/B38/B39/B40/B41 |
WiFi 802.11a/b/g/n/ac | 2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz |
BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0 | 2400~2483.5MHz |
GNSS | GPS/GLONASS/北斗 |
主要性能参数:
性能 | 说明 |
应用处理器
| 12nm四核 ARM@Cortex-A53处理器 单核最高主频至2.0GHz |
调制解调处理器 | MIPS32处理器 ARM最高频率864MHz 256KB L2 |
供电 | VBAT供电电压范围:3.5V~4.35V 典型供电电压:4.2V |
短消息 (SMS) | Text与PDU模式 点到点MO和MT SMS广播 SMS存储:默认SIM |
AT命令 | 不支持 |
LCM接口 | 4组MIPI_DSI,每组最高支持1.2Gbps速率; 最高支持1600*720 HD+(4组MIPI_DSI); 24bit色彩深度 |
摄像头接口 | 4组MIPI_CSI,每组最高支持2.5Gbps速率,可支持2个摄像头; 后摄像头使用4组MIPI_CSI,最高支持24M@30fps 前摄像头使用4组MIPI_CSI,最高支持24M@30fps 前后摄像头可以支持双录,画中画功能 |
音频接口 | 音频输入: 3组模拟麦克风输入 1路作为耳机MIC输入,另两路是正常通话降噪MIC 音频输出: AB类立体声耳机输出 AB类差分听筒输出 AB类差分输出给外部音频功放 |
USB接口 | 支持USB2.0高速模式,数据传输速率最大480Mbps 用于软件调试和软件升级等 支持USB OTG |
USIM卡接口 | 2组USIM卡接口 支持USIM/SIM卡:1.8V和3V 支持双卡双待 |
SDIO接口 | 支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO 支持热插拔 |
I2C接口 | 4组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera、Sensor等外设 |
ADC接口 | 两路,用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V |
天线接口 | MAIN天线、DRX天线、GNSS天线、WIFI/BT天线接口 |
物理特征
| 尺寸:40.5±0.15×50.5±0.15×2.8±0.2 mm 接口:LCC 翘曲度:<0.3mm 重量:10.9g |
温度范围 | 正常工作温度:-20°C~ +70°C 极限工作温度:-25°C和+80°C 1) 存储温度:-40°C ~ +85°C |
软件升级 | 通过USB |
RoHS | 符合RoHS标准 |