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双麦克风降噪拾音模块解决方案总结及样品展示

时间:2023-01-16 16:45:34浏览次数:40  
标签:麦克风 功耗 拾音 降噪 尺寸 模块

突破   当客户发来满意的笑容时,我的内心才安静下来。喔,又一个山峰被踩在脚下了。随着拾音场景化的需求越来越特殊,双麦克风降噪拾音成为了一些用户的刚需。再次需求上,团队凭借着在音频领域的出色的技术积累,成功的把该方案研发出来了。并顺利的把方案交付给了客户。此时,是该有一个总结了。 特色梳理   从事后回顾一下该产品,里面还有不少坑要踩侧。这里非常有必要把特色梳理一下。

  • 音频质量:音频产品,不外乎两点,信号质量要好,还要有嘈杂环境下的降噪。简简单单的一个需求,后面是很多技术细节的支撑。双麦克风降噪,可以拾取更远距离的声音,系统的鲁棒性也更好,就是坏了一个,整个系统也会正常工作的。
  • 尺寸功耗:很多音频采集设备,对功耗和尺寸都有比较大的需求。所以说,尺寸非常关键。能做到小尺寸不容易的,必须要满足两个条件,一个是芯片尺寸小,另外一个是芯片集成度高。这就要求选用市场上比较新的芯片才可以。再者就是功耗低,功耗是非常考验研发团队的水平的。想要功耗低,必须要对系统熟悉,对算法理解比较深刻才可以。这点的确有些难度。能同时兼顾低功耗和小尺寸,是该模块的一大特色,模块尺寸可达14mmx14mm。
  • 接口覆盖:拾音器是需要对接不同的系统主机的,这就要求该模块有兼容多种接口的能力。鉴于此,该模块可以支持多种主流的音频接口输出。I2S,模拟单端输出,模拟差分输出等。可以满足不同的用户的需求。
晒样  经常给芯片和PCBA板子打交道,有时候看到整洁的PCBA时候,也禁不住感慨,假如我们能做成这样就好了。经过多次的尝试,我们也在慢慢变化,变成别人眼里的他人家的孩子。不过也没办法,事情的本质往往不是那么的简单,复杂的还在里面的呢。 这里晒一下模块图:   下面是尺寸图: 设计这块,还是对它挺满意的。说明我们的硬件工程师水平可以了。 一些感触   作为一个工程师出身的产品经理,时刻牢记使命,就是产品一定能够解决客户的问题。再次基础上,就要不断的深挖护城河了。这个护城河,总结下来就三点吧。 硬件模块化:把硬件芯片做成一个个小的模块,客户来了,类似搭积木,只要不同的积木组合,就是客户想要的产品了。 软件平台化: 软件的构建,就是要把软件做成一个平台,每次只需要把平台的宏整合即可。这样才会效率高啊。 算法个性化: 客户的不同产品,差别的就在算法的上,所以,不同的产品,算法拉开差异化很关键。 一切朝着这个方向来努力吧。

标签:麦克风,功耗,拾音,降噪,尺寸,模块
From: https://www.cnblogs.com/dylancao/p/17055784.html

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