国内首款超强抗射频干扰 信噪比 模拟MEMES硅麦克风前置 IC EMT6913 AFE

重庆东微电子股份有限公司推出国内首款超强抗射频干扰模拟MEMES硅麦克风前置IC EMT6913。

今日的便携设备普遍具备多模无线通信功能，使得麦克风组件本身抵抗射频与电磁波干扰的能力更受重视。

笔记本电脑与手机为MEMS麦克风最大应用市场，而目前手机市场仍以模拟式MEMS麦克风为主流(约占60%)。随着3C（计算机、通讯和消费电子）类产品不断朝向轻、薄、短小，使得麦克风与天线、Wi-Fi、电源等距离越来越近，如此一来，很容易造成严重干扰而影响话质，因此模拟MEMS麦克风的抗干扰能力，逐渐成为相关业者所关心的问题。

重庆东微电子股份有限公司推出EMT6910后，现推出最新的模拟MEMES麦克风前置IC EMT6913，具备业内领先的抵抗射频与电磁波干扰的能力，藉以提供更完整的产品线供客户选择。东微电子对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化，在同比EMT6910 MEMS芯片尺寸面积优化30% （0.53*0.47mm^2），保持高信噪比的情况下，使芯片的抵抗射频与电磁波干扰的能力得到极大提升。从而保证了产品在市场上有足够的竞争力。该产品目前可搭配市面上主流的MEMS sensor，封装尺寸可兼容市场上的主流产品尺寸2718、3729、3726、3722等。

此款产品基于东微多年在硅麦IC的技术积累上推出，EMT6913拥有麦克风内置独有技术的数字校准电路，可保证产品具有+/-1dB的超窄灵敏度公差控制，确保产品之间的灵敏度匹配，为多麦克风降噪，波束成形等应用进行了优化。

供电电压范围在1.5~3.3V、工作电流140uA更适合在工业应用领域、在搭配不同的MEMS sensor情况下信噪比(SNR)都超过63dB以上，79dB的高电源抑制比(PSRR) 此规格优于竞争对手。EMT6913已通过内部严格测试，正以其极优异的性能表现与价格竞争力，成功Design-In 多家国际智能型手机大厂。Design-In 厂商现正快速累积当中。

新的模拟高信噪比、高抗干扰能力麦克风芯片产品的推出，充分展现了重庆东微电子股份有限公司产品更新能力快、技术实力强的特点。极大的缩小了公司产品技术与业界技术领先者的差距。