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封装“啪”就画好了,很快啊-IPC向导设计SO16封装-PCB系列教程2-3

时间:2023-01-11 17:34:55浏览次数:34  
标签:IPC 焊盘 mm SO16 封装 粘贴 3D


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​​手工创建SO芯片封装​​

​​特殊粘贴快速放置焊盘​​

​​使用IPC向导​​

​​3D封装​​


朋友们好啊,我是传统手工画封装的老工程师yummy老师.

封装“啪”就画好了,很快啊-IPC向导设计SO16封装-PCB系列教程2-3_IPC向导

刚才有个朋友问我yummy老师发生肾么事了,

我说怎么回事?

给我发了一个张截图,我一看!

噢,原来是有两个芯片封装,

都是贴片的,一个60多个脚,一个16个脚。

塔们说,

有一个画它俩的小工程师,在电脑跟前画图,颈椎累坏了,

yummy老师你能不能教我怎么快点画封装,帮助治疗一下我的颈椎病。

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图源网络,侵删

我说可以。

你们画封装用死劲不好用,他不服气,他说要和我试试,我说可以。我上一篇文章讲了设计74HC165的原理图符号,这一篇文章讲解如何设计它的贴片封装。

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手工创建SO芯片封装

在数据手册中可以找到标记尺寸信息的三视图。

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在PCB库中新建一个封装,修改名称如“SO16-test”。

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然后分析三视图,可知同列相邻焊盘间距为e(1.27mm),两列焊盘中心间距略小于HE(5.8~6.2mm),此处取5.2mm。每个焊盘长超过LP(0.4~1.0),考虑到手工焊接,至少要留出1mm距离,焊盘长度取2.2mm;焊盘宽度不小于bp(0.36~0.49),取0.6mm。

先在坐标原点处放置1个长2.2mm,宽0.6mm,位于Top Layer层的焊盘(快捷键“PP”),然后借助坐标系或者灵活调整栅格,精确调整其它焊盘的位置。

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注意焊盘序号的方向:从焊盘1开始,逆时针递增。最终效果如图。

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特殊粘贴快速放置焊盘

由于焊盘的排列很有规律性,也可以使用“选择性粘贴+粘贴阵列”的方式,快速放置多个焊盘。

1、选中焊盘1,按下“Ctrl+C”。并点击焊盘正中心。

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2、按下快捷键“E+A”,选择“粘贴阵列”,设置对象的数量为8,,文本增量为1。由于方向是从上到下,因此X轴间距为0,Y轴间距为-1.27mm。

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3、点击确定,鼠标变为十字光标状态,点击焊盘1正中心,确定粘贴的参考点,然后就可以得到一列从上到下递增的焊盘,间距是1.27mm。

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4、在焊盘8的右侧放置焊盘9,用坐标的方式调整距离为5.2mm,然后再次用“选择性粘贴+粘贴阵列”的方式,得到焊盘9-16,这次的Y轴间距为正的1.27mm。

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他说你这个也没用,我说我这个有用。

这是特殊粘贴,传统功夫是讲解特殊粘贴的。

四两拨千斤,200多个引脚的封装,我也是特殊粘贴。他说要和我试试,我说可以。

我一说,塔封装“啪”的一下就画好了,很快啊。然后上来就是一个IPC向导,一个密度Level A,一个勾选step。

我全都能防出去,防出去以后自然是传统功夫宜点到为止,我刚画好一个1脚,没特殊粘贴。

我笑一下,准备收电脑。

因为这时间按传统功夫的点到为止他已经输了,

如果这焊盘特殊粘贴,一个焊盘就说明我能把封装画出来,没有画。

他承认我先画好一个焊盘,他不知道我能全画出来。

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放置完焊盘以后,在丝印层放置芯片体的矩形轮廓,用实心圆标记1脚,丝印宽度一般是0.2mm。有些工程师习惯把1脚改成另外一个形状的焊盘。

可以按快捷键“E+F+C”把参考点放在元件中心。

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我收电脑不画了

他突然袭击生成SOIC-16来打我脸,我大意了啊,没有闪。

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当时流眼泪了,捂着眼我就停停。

然后两分多钟以后就好了。

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使用IPC向导

74HC165芯片的封装是SO16,这是IPC标准规定的一种封装,也是一种常见的芯片封装。对于这样的封装,可以使用IPC向导来制作,只需要输入相应的参数,就能够快速准确地设计封装。

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板子的密度等级,选择低密度,相对来说焊盘更长,方便手工焊接

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修改封装的名称与描述。其它没有提到的页面,都选择“Next”,直到Finish。

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最后得到如图封装。完成PCB的封装以后,保存,不要忘记把原理图库文件中,元件的封装更新一下。

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有些工程师习惯在封装后边加上后缀LMN,来表示适合焊接的程度,含义如下:

后缀

英文

含义

密度

使用领域

M

most

最大值  

低密度  

最大焊盘伸出,适用于手工焊接

N

normal

标称值

中密度

中等焊盘伸出,比较适合机器贴

L

least

最小值

高密度

最小焊盘伸出,只能机器SMT

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我说小伙子你不讲武德,你不懂,

他忙说对不对不起,

我不懂规矩啊,他说他是乱画的。

他可不是乱画的啊,

标准间距,3D封装,训练有素,

后来他说他练过三四年焊接,看来是有备而来。

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3D封装

Altium Designer软件拥有三维显示的能力,也可以制作简单的3D封装。自带的3D编辑能力过于鸡肋,在此不讲。

使用IPC向导制作的封装,如果勾选了添加Step模型预览,则自动添加3D封装。打开刚创建的封装,按下主键盘区域的数字键“3”,切换到3维视角。

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IPC向导也无法包含所有的元器件,有些元件(特别是接插件)不符合IPC标准的,当设计好封装以后,需要自行寻找3D模型。推荐个网站http://www.3dcontentcentral.cn,可下载后缀为STEP或STP的3D模型。

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这个年轻人,不讲武德,

来,骗!

来,偷袭!

我29岁的老同志。

这好吗?这不好。

我劝这位年轻人,耗子尾汁。

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好好反思。

以后不要再犯这样的小聪明。

武林要以和为贵,要讲武德,

不要搞窝里斗。

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标签:IPC,焊盘,mm,SO16,封装,粘贴,3D
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