深圳市新移科技有限公司推出的《XY6877ZA 5G AI核心板》是基于联发科MT6877(天玑900)平台所研发出的5G全网通核心板。高端5G芯片,并拥有旗舰级大核的它,采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为50mmx50mm x2.65mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化,性能全开赋能物联网新时代。
高性能低功耗的它采用台积电 6nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A78+6*Cortex-A55架构,搭载Android12.0操作系统,主频 最高达2.4GHz,支持5G双载波聚合,可实现120MHz 的频谱带宽,支持混合双工 FDD+TDD,且双卡均支持 5G SA 独立组网/NSA 非独立组网,以及双卡 VoNR 语 音服务。拥有升级的图形处理器,搭载Mali-G68 GPU 不仅具备 Mali-G78 的先进技术,还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器,支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术.支持H.264、H.265/HEVC格式 视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存,UFS 3.1 或 UFS 2.2 高 速闪存。摄像头支持多摄像头组合,主摄最高可支持1.08 亿像素,支持视频分辨率1080*2520,相较上一代天玑移动芯片,可以多呈现35% 的细节. 集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎,结合旗舰级3D 降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果. 集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元,具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势,提升高端 AI 相机拍摄体验。数据通讯包含了集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接,支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位, 集成式的无线连接更节能。内置 多种通讯,创建万物互联的世界。多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设,扩展更多需求。
基本参数:CPU:MediaTek MT6877 天玑900,GPU: Mali-G68 MC4,架构:ARM 2xA78 2.4GHz+6x A55 2.0GHz,内存: 4GB+64GB/6GB+128GB,操作系统:Android 12.0,网络支持:2G/3G/4G/5G全网通,无线连接:WiFi 6/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。
主要性能:封装方式-184LCC+237LGA、CPU参数-2xCortex-A78 2.4GHz;6xCortex-A55 2.0GHz、OS版本-Android 12.0、最大支持内存-48GB(RAM)+128GB(ROM)、显示屏最大分辨率-1080*2520 支持FHD+、摄像头最高像素-108MP、视频解码-4K 30fps H.264/H.265/VP9、视频编码-4K 30fps H.264/H.265、GNSS-GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO、电压特性-3.3V~4.4V, 3.8V Type、休眠电流-<10ma、工作电流-TBD、工作温度--20 ℃~+70℃、尺寸大小-50.0 x50.0 x2.65mm。
网络频段:NR-SA:N1/N41/N78/N79、NR-NSA:N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、FDD-LTE:B1/B2/B3/B5/B7/B8、TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA:B1/B2/B5/B8、TD-SCDMA:B34/B39、EVDO/CDMA:BC0、GSM/EDGE:850/900/1800/1900MHz、Wi-Fi:2.4GHz/5GHz、Bluetooth:BT 5.2。
可适用范围在我们生活当中的智能产品均可嵌入开发使用,例如就拿已开发过的工业平板,手持终端,安全头盔,商显设备,车载应用,医疗器件等。
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