目录
一、确定功能需求&设计标准
1.1 确定功能需求
1.2 设计标准
二、方案设计
2.1 方案查找
2.1.1 小家电低配类芯片方案
2.1.2 物联网网络类芯片方案
2.1.4 工业类、汽车电子类芯片方案
2.1.5 PC、电脑类工控机方案
2.1.6 传感器&外设
2.1.7 屏幕相关
2.1.8 电池相关
2.1.9 执行机构
2.2 方案验证&评审
三、 生产加工类
四、 工具类
4.1 如何计算电池寿命、充电等等硬件相关参数?
4.2 如何看芯片丝印查询具体芯片型号?
4.3 哪里可以找到芯片参数手册?
4.4 哪里有硬件相关的技术资料下载?
4.5 哪里能找到电子类的展会信息?
4.6 各种硬件相关论坛网站
五、参考链接
硬件方案设计具体细节由硬件技术经理进行评估、设计和把控。
产品/项目经理了解设计流程、设计标准、设计风险即可。
一、确定功能需求&设计标准
1.1 确定功能需求
在进行方案设计前,需要根据产品需求文档确定产品功能需求,硬件需求说明书是描写硬件开发目标、基本功能、主要性能指标、 运行环境、约束条件以及成本等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书,它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据。
例如智能手表硬件功能需求如下:
芯片 | MTKXXXX |
系统 | Android |
RAM | 1G |
ROM | 8G |
LCD尺寸 | 2.0"inch |
LCD分辨率 | 240*320 |
蓝牙 | 支持BT4.2 |
电池容量 | >1000mAh |
充电 | <3h |
待机时长 | 1-3天 |
连续工作时长 | >12h |
WIFI | 5G频段、802.11b/g/n协议、802.11k/v漫游协议。 |
移动网络 | LTE |
震动马达 | 支持震动马达 |
按键 | 开/关机,返回按键 |
喇叭 | 独立腔体喇叭 |
充电方式 | 磁吸充电 |
1.2 设计标准
根据产品需求确定产品应用行业、使用场景,再根据行业和使用场景输出设计标准和认证标准,一般成熟企业内部都会有该产品线的企标、国标设计标准,所有的器件选型和电路设计都需要根据标准进行开展。
设计标准:
消费级 | 工业级 | 汽车级 | 军工级 | |
工作温度范围 | 0-70°C | -40~85°C | -40~125°C | -55~125°C |
电路设计 | 防雷设计、短路保护、热保护等 | 多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰设计、短路保护、热保护、超高压保护等 | 多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰设计、多重短路保护、多重热保护、超高压保护等 | 辅助和备份电路,多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰设计、多重短路保护、多重热保护、超高压保护等 |
工艺处理 | 防水处理 | 防水、防潮、防腐、防霉变处理 | 增强封装设计和散热处理 | 耐冲击、耐高低温、耐霉菌 |
验证 | JESD47 IOS16750 | JESD47 IOS16750 | AEC-Q100 ISO26262 ISO/TS 16949 | NULL |
使用时间 | 1~3年 | 5~10年 | 15年 | NULL |
系统成本 | 电路板一体化设计、价格低廉 | 积木式结构,每个电路带自检功能,价格稍高 | 积木式结构,每个电路带自检功能并增强散热处理,价格偏高 | 价格昂贵 |
常见标准认证:
CCC认证—中国强制认证
CQC认证—CQC机构名称为中国质量认证中心
CE认证–欧洲安全合格标志
FCC认证–美国 FCC
UL认证–美国 UL
ROHS认证
网络类相关标准:
SRRC核准
CTA入网许可
医疗类标准:
美国FDA,韩国KFDA,日本PMDA,巴西ANVISA,加拿大CMDCAS,澳大利亚TGA等
产品相关国标、地标:
其他产品相关认证:
MFI Carlife ELV BHMA
二、方案设计
硬件设计流程图如下:
常见电子产品,可以通过以下几个渠道进行方案分析。
- 市场上有竞品的,直接购买使用、拆解看方案。
- 没有竞品的,寻找相关度比较大的方案,购买使用、拆解看方案。
- 咨询芯片方案代理商获取方案资料。
- 拜访方案商厂家,了解方案架构。
- 参加行业相关展会,收集产品信息
- 网络查找:确定关键词 xx方案 xx模块
-搜索引擎
-1688 、 万能的taobao
-方案类网站
IOT智库
我爱方案网
华秋开发
方案交易网
方案
分析方案后,确定系统框图
2.1 方案查找
不同位数处理器常见用途(仅为参考):
不同位数处理器用途 | ||
处 理 器 | 8位 | 小家电、遥控器、鼠标、锂电池、数码产品 |
16位 | 电表、马达、电动玩具、电话录音、键盘、计算机键盘、鼠标 | |
32位 | 智能家居、物联网、指纹识别、电机、安防、无线耳机、手环 | |
64位 | 网络音乐、娱乐设备、多媒体、音视频相关、网关、手表、音箱 |
2.1.1 小家电低配类芯片方案
华秋芯片选型
立创芯片选型
知名厂家:
国外:
- 瑞萨电子(Renesas)
- 恩智浦(NXP)+飞思卡尔(Freescale)(后者被前者收购)
- 微芯科技(Microchip)+爱特梅尔(Atmel)(后者被前者收购)
- 意法半导体(ST)
- 英飞凌(Infineon)
- 德州仪器(TI)
台湾:
- 新唐科技
- 合泰半导体
- 义隆电子
- 松翰科技
- 凌阳科技
大陆:
- 中颖电子
- 炬力
- 华润微电子
- 北京君正
- 兆易创新
- 紫光微电子
- 爱思科
- 芯海科技
- 富瀚微
2.1.2 物联网网络类芯片方案
这里主要针对物理层、数据链路层的芯片和模组进行说明。
短距离:
- ZigBee、蓝牙、RFID、NFC、UWB、WiFi等
长距离:
- LoRa、NB-IoT(低功耗,广域)
- 2G:TDMA,CDMA,GSM…
- 3G:UMTS,HSDPA,WCDMA…
- 4G:LTE,EC-GSM,eMTC…
- 5G:
芯片方案
- 海思半导体 http://www.hisilicon.com/
- 高通 http://www.qualcomm.cn/
- 深圳市中兴微 http://www.sanechips.com.cn/
- 锐迪科微电子 http://www.rdamicro.com/
- Nordic http://www.nordicsemi.com/
- 台湾联发科 https://www.mediatek.tw/
- 紫光展锐
- 乐鑫
- 汇顶科技
- ASR
- 恩智浦
- 德州仪器
- 博通
- 瑞昱 https://www.realtek.com/zh-tw/
- Marvell
模组方案
- 移远 http://www.quectel.com/cn/
- 广和通
- 厦门骐俊物联 www.cheerzing.com
- 移柯通信http://www.mobiletek.cn/
- 中移物联网 http://iot.10086.cn/
- 中兴物联 http://www.ztewelink.com/
- 利尔达科技集团
- 有方科技
- 汉枫
- 庆科
- 环旭
- 博鹏发RF-LINK
- 海华科技
- Broadlink
- 正基
2.1.3 中高端消费电子芯片方案
- 博通公司 https://www.broadcom.cn/
- 高通 https://www.qualcomm.cn/
- 英伟达 https://www.nvidia.cn/
- 联发科 https://www.mediatek.cn/
- 海思 https://www.hisilicon.com/cn/
- AMD超微 https://www.amd.com/zh-hans
- 英特尔 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
- 恩智浦
- 三星半导体 https://www.samsung.com/semiconductor/cn/
- 赛灵思 https://www.xilinx.com/
- 紫光展锐
- 瑞芯微
- 全志
2.1.4 工业类、汽车电子类芯片方案
- 恩智浦
- 高通 https://www.qualcomm.cn/
- 英伟达 https://www.nvidia.cn/
- 英特尔 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
- 安森美
- 微芯
- ADI
- 瑞萨电子
- 英飞凌
- 东芝
汽车类方案FYI:
- 谷歌 Waymo:采用英特尔 CPU+Altera FPGA 方案,英飞凌 MCU 作为通信接口。谷歌 Waymo 的计算平台采用英特尔 Xeon 12 核以上 CPU,搭配 Altera 的 Arria系列 FPGA,并采用英飞凌的 Aurix 系列 MCU 作为 CAN 或 FlexRay 网络的通信接。
- 百度 Apollo: 恩智浦/英飞凌/瑞萨 MCU+赛灵思 FPGA/英伟达 GPU。
- 奥迪: Mobileye ASIC+英伟达 GPU+Altera FPGA+英飞凌 MCU 的多芯片集成方案。
2.1.5 PC、电脑类工控机方案
IntelAMD是目前最大的两家电脑CPU生产厂商,还有IBM、ARM公司也生产自己的CPU。
国产CPU处理器厂商有兆芯、海光、龙芯等。
2.1.6 传感器&外设
相关传感器外设专用查找网站如下:
华秋商城
采芯网
马可波罗
2.1.7 屏幕相关
屏库: 【全球液晶屏交易中心 - 屏库】 (panelook.cn)
2.1.8 电池相关
电池网
全球锂电池
全球电池网
电池网2
2.1.9 执行机构
直流电机
直流电动机 : 永磁式直流电机 | 电磁式直流电机 | 直流力矩电机 永磁式直线直流电机 : 动圈式直线电机 | 摆动式直线电机
无刷直流电机 : 有槽电枢无刷直流电机 | 无槽电枢无刷直流电机 | 绕线盘式电枢无刷直流电机 | 片状电枢无刷直流电机 | 无刷直流力矩电机
交直流两用电机 | 电机扩大机 | 变流机
步进电机
磁阻式步进电机 : 分步式步进电机 | 多段式步进电机
永磁式步进电机 : 隐极式步进电机 | 单相永磁步进电机
直线与平面步进电机 : 磁阻式直线与平面步进电机 | 混合式直线与平面步进电机 | 螺旋式步进电机
交流电机
异步电动机 : 三相异步电动机 | 单相异步电动机
交流伺服电动机 : 鼠笼转子伺服电动机 | 非磁性空心杯转子伺服电动机 交流力矩电动机
同步电动机 : 永磁式同步电动机 | 磁滞式同步电动机 | 磁阻式同步电动机 | 电磁减速式同步电动机
交流直线电机 : 同步式直线电动机 | 异步式直线电动机
交流发电机 : 同步发电机 | 异步发电机
传感电机
自整角机 | 旋转变压器 | 测速发电机 | 多极自整角与旋转变压器
专用电机
机械设备用电动机 | 调速电机 | 工具用电机 | 电动车用电动机
振动电机
2.2 方案验证&评审
确定硬件方案后,开始推进方案进行评审,输出评审报告。
评审报告应包含以下项:
- 功能能否全部覆盖?
- 性能能否满足业务?
- 成本是否在设计范围内?
- 技术可行性风险评分?
- 相关方案芯片器件采购是否存在风险?
- 相关认证标准是否能满足?
- 芯片器件替代方案是否合理?
评审通过的方案,将进入硬件开发阶段:
开发完成将会进行设计评审:
硬件开发评审
单板设计评审
三、 生产加工类
PCB生产贴片推荐:
华秋贴片
立创PCB
四、 工具类
4.1 如何计算电池寿命、充电等等硬件相关参数?
4.2 如何看芯片丝印查询具体芯片型号?
丝印反查网
4.3 哪里可以找到芯片参数手册?
半导小芯
元器件查询
21IC
4.4 哪里有硬件相关的技术资料下载?
电子工程网
4.5 哪里能找到电子类的展会信息?
电子展
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