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半导体芯片设计企业一直以来都面临着两个非常严峻的目标:严格的质量要求和紧迫的上市时间。人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等计算密集型应用对芯片的要求更高，但留给芯片设计和验证的周期却不增反降。而且不断增长的成本也在逐渐压缩企业利润。EDA上云可以很大程度上减轻这些挑战

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