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ISSCC
2024-08-27
ISSCC submission checklist
manuscript和figure使用官网提供的模板(manuscript使用ArialNarrow字体,12pt,单栏,双倍行距,figure在2024年更新了模板,直接把图片导入模板中即可)manuscript和figure分别提交(以pdf形式)manuscript连带标题空格等不超过10000总字符数(注意是字符数),标题建议12-14个词,但略微超出问题
2024-07-16
SRAM CIM的后续发展之我见
SRAMCIM的后续发展之我见目前CIM技术已经应用在诸多存储器上,如主流存储器SRAM,DRAM,Flash,以及新型NVM,如RRAM,PCM,FeRAM,MRAM等。其中SRAMCIM是一个进展较快的方向,主要受益于其工艺上的成熟性,与CMOS先进工艺的高度兼容,并且SRAM的高速度也是SRAMCIM性能上的一个重要优势。工业界对于