ZCC5080E5V升压充双节串IC接地不良问题总结汇报一、问题概述近期，在ZCC5080E5V升压充双节串IC的应用过程中，我们发现了一种特定的故障模式。当IC的第9脚（功率地PGND）接地不良，存在虚焊或假焊现象时，IC的第二脚会在上电瞬间发生开路，导致IC损坏。此问题严重影响了产品的稳定性和可