你了解立碑(墓碑效应)吗？要说到这个就不得不提及平时关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有空焊(solderempty)的问题。润焊(wetting)：润湿表示液态焊料与被焊接表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物(IMC)，它是软钎焊接良好的标志。润湿只有在液态焊料和被焊金