Broadcom（博通）的光耦芯片类型丰富，包括用于低速模拟量、故障检测、功率控制等应用普通的模拟光耦，用于各种数字电路的数字光耦，用于IGBT栅极驱动高速低功耗光耦，以及用于电流检测应用的和高线性度隔离放大器。产品具备高隔离性能、高速传输、低功耗和高可靠性等优点，在电子行业中具有

一、方案描述芯联的智能门锁解决方案，采用博流MCU和超低功耗BLE，秒开的半导体指纹识别模块，与目前市面上的13.56MHzA/B卡，可以实现钥匙、密码、IC卡、指纹、微信小程序等多种开锁方式，将解决智能门锁产品的诸多痛点和问题，为用户提供无缝、金融级安全的产品体验。二、方案展示

BroadcomInc.是一家全球领先的技术企业，业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。Broadcom的类别领先产品组合在许多重要的市场中发挥作用，其中包括云、数据中心、网络、带宽、无线技术、存储，以及工业和企业用软件。我们的解决方案包括服务提供