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编程问答
芯微
2024-04-10
嵌入式开发之瑞芯微RK356x-Buildroot 配置2
目录BR2_PACKAGE_XXX从何而来手动下载文件让buildroot去编译output目录单独编译某个应用程序上一篇说
2024-04-10
嵌入式开发之瑞芯微RK356x-Buildroot 添加自定义应用程序1
上一篇我们说到具体如何去配置Buildroot,编译,验证本章我们需要添加自己的应用程序,我们就以helloworld为例子吧1.首先我们进入buildroot目录,并打开package/Config.in拉到最下面添加如下内容menu"NexyhoApp" source"package/Nexyho/Config.in"endmenu2.创建Nexyho文
2024-04-02
高精度、低功耗、小封装电压检测芯片 HXWSEMI桦芯微HX61CC2202MR、HX61CC2702MR、HX61CC2802MR、HX61CC3002MR、HX61CC3302MR
HX61C系列芯片是使用CMOS技术开发的高精度、低功耗、小封装电压检测芯片。检测电压在小温度漂移的情况下保持极高的精度。客户可选择CMOS输出或OpenDrain输出。■产品特点高精度:±2%低功耗:2.0µA(Vin=1.5V)检测电压范围:1.0V~6.0V,100mV步进工作电压范围:0.7V