随着现代社会对高效能电子器件需求的迅速增加，材料科学的进步为电子领域带来了革命性的变化。特别是在高功率、高频率和高温环境下运行的电子器件中，对材料的热导率、耐高温性和电子迁移率等物理性能的要求愈发严格。碳化硅（SiC）作为一种新兴的宽禁带半导体材料，以其优异的热导率和热稳

摘要本文研究了平纹织物整体的热导率和单根A纤维的热导率之间模型，对题目所给的表面温度分布进行插值，对于纤维材料建立了整体分析和微观最小单位分析两种模型，通过建立热传导方程和边界条件并且利用两种模型的参数进行温度分布的计算，使得两种模型下的温度分布最接近则建立