晶圆良率（waferyield）也称成品率，是完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值，一般成熟成品要求90%以上，最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，主流晶圆制造工艺步骤多达450步是影响良率的主要因素  晶圆良率的影响因素：生产工艺：包括生产