编辑：llD20XB100-ASEMI开关电源桥堆D20XB100型号：D20XB100品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）平均正向整流电流（Id）：20A最大反向击穿电压（VRM）：1000V产品引线数量：5产品内部芯片个数：4产品内部芯片尺寸：72MIL峰值正向漏电流：<10ua恢复时间：＞2000ns正向浪涌电流：300A正向压降：1.05V恢复时间：

编辑：llD20XB80-ASEMI带康铜丝封装桥堆D20XB80型号：D20XB80品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）特性：插件、整流桥平均正向整流电流（Id）：20A最大反向击穿电压（VRM）：800V恢复时间：＞2000ns最大RMS电压：引脚数量：5芯片个数：4最大正向压降：1.05V芯片尺寸：110MIL安装扭矩：推荐使用0.6N.m正向浪涌电流（IFSM）：300A漏电

编辑：llD20XB80-ASEMI带康铜丝封装桥堆D20XB80型号：D20XB80品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）特性：插件、整流桥平均正向整流电流（Id）：20A最大反向击穿电压（VRM）：800V恢复时间：＞2000ns最大RMS电压：引脚数量：5芯片个数：4最大正向压降：1.05V芯片尺寸：110MIL安装扭矩：推荐使用0.6N.m正向浪涌

编辑：llD20XB60-ASEMI开关电源桥堆D20XB60型号：D20XB60品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）平均正向整流电流（Id）：20A最大反向击穿电压（VRM）：600V产品引线数量：5产品内部芯片个数：4产品内部芯片尺寸：72MIL峰值正向漏电流：<10ua恢复时间：＞2000ns正向浪涌电流：300A正向压降：1.05V恢复时间：工作

编辑：llD25XB80-ASEMI开关电源桥堆D25XB80型号：D25XB80品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）特性：插件、整流桥平均正向整流电流（Id）：25A最大反向击穿电压（VRM）：800V恢复时间：＞2000ns最大RMS电压：引脚数量：5芯片个数：4最大正向压降：1.05V芯片尺寸：110MIL安装扭矩：推荐使用0.6N.m正向浪涌电流（IFSM）：450A漏电流：10u

编辑：llD25XB80-ASEMI开关电源桥堆D25XB80型号：D25XB80品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）特性：插件、整流桥平均正向整流电流（Id）：25A最大反向击穿电压（VRM）：800V恢复时间：＞2000ns最大RMS电压：引脚数量：5芯片个数：4最大正向压降：1.05V芯片尺寸：110MIL安装扭矩：推荐使用0.6N.m正向浪涌电流（I

编辑：llD35XB60-ASEMI开关电源桥堆D35XB60型号：D35XB60品牌：ASEMI封装：GBJ-5（带康铜丝）特性：插件、整流桥平均正向整流电流（Id）：35A最大反向击穿电压（VRM）：600V恢复时间：＞2000ns最大RMS电压：引脚数量：5芯片个数：4最大正向压降：1.05V芯片尺寸：110MIL安装扭矩：推荐使用0.6N.m正向浪涌电流（IFSM）：450A漏电流：10u

编辑：llRS808-ASEMI通用60瓦以内适配器桥堆RS808型号：RS808品牌：ASEMI封装：RS-4正向电流：8A反向电压：800V引线数量：4芯片个数：4芯片尺寸：95MIL漏电流：<5ua恢复时间：>500ns浪涌电流：250A芯片材质：正向电压：1.10V封装尺寸：如图特性：插件、薄体扁桥工作结温：-55℃~150℃包装方式：500/

编辑：llRS307-ASEMI通用60瓦以内适配器桥堆RS307型号：RS307品牌：ASEMI封装：RS-4正向电流：3A反向电压：1000V引线数量：4芯片个数：4芯片尺寸：60MIL漏电流：<5ua恢复时间：>500ns浪涌电流：80A芯片材质：正向电压：1.10V封装尺寸：如图特性：插件、薄体扁桥工作结温：-50℃~150℃包装方式：500/

编辑：llKBP210-ASEMI大功率LED驱动器桥堆KBP210型号：KBP210品牌：ASEMI封装：KBP-4恢复时间：≥200n0s正向电流：2A反向耐压：1000V芯片个数：4引脚数量：4类型：整流桥、桥堆特性：薄体扁桥、插件桥堆浪涌电流：60A正向压降：1.1V封装尺寸：如图工作温度：-50°C~150°CKBP210应用范围适配器

编辑：llMB10S-ASEMI小贴片桥堆MB10S型号：MB10S品牌：ASEMI封装：MBS-4正向电流：1A反向电压：1000V引脚数量：4芯片个数：4芯片尺寸：50MIL漏电流：>10ua恢复时间：>2000ns浪涌电流：30A芯片材质：GPP硅芯片正向电压：1.06V封装尺寸：如图特性：整流桥、贴片桥堆工作结温：-50℃~150℃包装方式：3k

编辑：llMB10S-ASEMI小贴片桥堆MB10S型号：MB10S品牌：ASEMI封装：MBS-4正向电流：1A反向电压：1000V引脚数量：4芯片个数：4芯片尺寸：50MIL漏电流：>10ua恢复时间：>2000ns浪涌电流：30A芯片材质：GPP硅芯片正向电压：1.06V封装尺寸：如图特性：整流桥、贴片桥堆工作结温：-50℃~150℃包装方式：3k/盘；30K/箱MB10S的电