整个电路板一般敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？有木有什么大厂的指导书之类的？或者理论指导类的书籍可以学习参考Altiumdesigner官方给的建议是>=0.03mm或12mil。带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Boardoutline页面来设置该项间距规

        覆铜和板边不能没有间距，因为如果没有间距的话工艺切割的时候可能会有裸露的铜暴露在空气中，可能会致使板子出问题（嵌入式硬件真的是玄学=.=）。所以要设置覆铜与板边的距离。D+R规则快捷键。找到BoardOutlineClearance，然后最小间距设置为15mil（1mm也可以），如果没