• 2024-11-10优化扇出
    Note:文章内容以Xilinx系列 FPGA进行讲解1、生成扇出报告    高扇出网线会增加布局布线的压力,很容易导致时序为例。这是因为在布局时过高的扇出使得工具很难将扇出的驱动(源端)与所有的负载(目的端)放置得比较紧凑,从而使有些负载距离驱动比较远,导致线延迟比较大。 
  • 2024-07-10go并发模式 扇入扇出
    扇入扇出寻找素数:packagemainimport("fmt""math/rand""runtime""sync""time")varrepeatFn=func(done<-chaninterface{},fnfunc()interface{})<-chaninterface{}{valueSt
  • 2023-12-1512 15学习内容
    今天做软件需求分析课堂测试十一 绘制系统工作上下范围图:前面的一些内容都是概括问题啥的,没啥用。主要就是看用户期望那部分:大体可以分为系统外部(外包人员,发包人员,接包人员与系统的联系)和系统分内之事。系统工作上下范围图: 绘制系统业务流程图: 然后文档明显没有给出实
  • 2023-09-17米联客MLK-CM03-7EG-7EV AMD MPSOC核心模块硬件手册
    1整体概述MLK-CM03-7EG-7EV-1156核心模块是米联客电子ZynqUltraScale+MPSOC系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出48A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域
  • 2023-09-17米联客MLK-CM02-2CG-3EG-4EV-AMD MPSOC核心模块硬件手册
    1产品概述MLK-CM02-2CG-3EG-4EV(MILIANKE-8X)是米联客电子ZynqUltraScale+MPSOC系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出12A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领
  • 2023-09-16米联客MLK-CU01-040-060 AMD UltraScale核心模块硬件手册
    1整体概述MLK-CU01-040-060核心模块是米联客电子KintexUltraScale系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.95V核心电源,最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通
  • 2023-09-03DDR数据线和地址线
    一、CPU和DDR的FanoutCPU的扇出选择布线->扇出->器件,待鼠标变为十字光标后,点击CPU,进行扇出。扇出选项图技术要点:扇出前,筛选器要选择Compenents开启。否则,扇出时会找不到位号。扇出后,会根据前一节中对类的设置的对应规则出线,过孔会根据ROOM的规则设置变化。扇出后的CPU