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2024-06-30
[HBM] HBM TSV (Through Silicon Via) 结构与工艺
依公知及经验整理,原创保护,禁止转载。专栏《深入理解DDR》全文3300字。1概念1.1什么是HBMTSV使用TSV堆叠多个DDRDRAM成为一块HBM,成倍提高了存储器位宽,一条位宽相当于高速公路的一条车道,车道越多,在相同的车速下,传输运输量自然越大。1.2TSV优点(1)高密