知识星球里的学员问：可以介绍一下Taiko工艺的原理吗？以及能将硅片减薄的最小厚度？什么是Taiko工艺？Taiko工艺是一种晶圆减薄技术，该工艺保留晶圆边缘不被减薄，而仅将晶圆的中央区域减薄。这使得晶圆中央区域可以达到极薄的厚度，而晶圆的边缘保持原始厚度。为什么要用Taiko工艺？如上图所