1、LCMXO2-2000HC-4FTG256C CPLD MachXO2系列 2.5V/3.3V 256Pin FTBGA 托盘
MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM 和用户闪存 (UFM)，这些特性使这些器件能够用于低成本、大容量的消费者和系统中的应用程序。
MachXO2 器件采用 65nm 非易失性低功耗工艺设计，提供两个版本 - 超低功耗 (ZE) 和高性能（HC 和 HE）。 MachXO2 还提供各种先进的无卤素封装，并提供增强的 I/O 功能，例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器和上拉电阻器。 MachXO2 还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。
2、LCMXO3LF-4300C-5BG324C IC FPGA 279 I/O 324BGA
MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可编程平台，旨在扩展系统功能并使用并行和串行 I/O 桥接新兴的连接接口。 MachX03 简化了新兴连接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的实施，例如通过将先进的小尺寸封装与片上资源相匹配。
这些超低密度的MachXO3 FPGA 提供了一个单一的可编程桥，允许使用最新的组件和接口标准构建差异化系统。 MachXO3 系列采用先进的封装技术解决方案，无需接合线，在小尺寸内实现最低成本和更高的 I/O 密度，可用于消费、通信、计算、存储、工业和汽车等细分市场。
产品规格
1、型号：LCMXO2-2000HC-4FTG256C
类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：264
逻辑元件/单元数：2112
总 RAM 位数：75776
I/O 数：206
电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
基本产品编号：LCMXO2-2000
2、型号：LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：540
逻辑元件/单元数：4320
总 RAM 位数：94208
I/O 数：279
电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：324-LFBGA
供应商器件封装：324-CABGA（15x15）
基本产品编号：LCMXO3
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