一. 概述
安全调试（Secure Debug）顾名思义就是调试接口可以被安全管理，可以通过管理，实现只允许合法调试者调试。
二、Secure Debug 理论
E3 的 Secure Debug 根据控制强度，基本分三种控制形式：
① 对于生命周期处于开发模式的芯片，默认使能调试接口；
② 对于生命周期处于量产模式的芯片，根据权限验证开放调试接口，分为 BootROM 控制方式、JTAG Challenge/Response 机制；
③ 强制关闭调试：通过烧写 efuse 的 JTAG_DISABLE bit 永久关闭调试口。
2.1 BootROM 控制方式
芯片上电默认先启动 BootROM 程序（芯片启动代码，固化在芯片中），BootROM 根据 boot pin 的设置从 XSPI/eMMC/SD/UART/USB 等介质中获取下级启动镜像，启动镜像的格式必须满足 Boot Package 格式，然后根据 efuse 的配置情况对启动镜像进行安全启动验证，如果启动镜像合法验证，系统将成功启动镜像，表现为程序可以正常启动，具体安全启动流程如下：
- 计算 BPT 中公钥的 HASH（SHA256）并与 ROTPK1 中保存的 HASH 对比，如果两者不一致，则启动失败；
- 使用 BPT 中的公钥验证 BPT 中存储的签名，如果签名验证失败，则启动失败；
- 计算每个 core 镜像 HASH，与保存在 BPT 中的 HASH 对比，如果不一致则启动失败；
- 上述都成功，则启动 BPT 中所指定的 core 镜像。
上述过程为常规 BootROM 验证流程，虽然镜像可以正常启动，但在 Secure Debug 时，不代表可以正常打开调试口；若要开启 Debug 调试口，需要将 .json 文件 ctrl 控制字段设置成 0xffffffffffffffff，将 uuid 字段设置成与 efuse DID 字段一致（此字段由用户烧写，注意大小端格式），此过程在 Secure Debug 中非必要过程，Secure Debug 可以不开启 BootROM 验证机制仅采用 JTAG Challenge/Response 机制，对 JTAG 口进行安全调试，详细流程见下图。
2.2 JTAG Challenge/Response 机制
通过烧写 efuse SDBG_MODE 使能 JTAG Challenge/Response机制，将debugkey 烧写至efuse“e3/SEC_DBG_CFG/0-63bit”, 同时烧写相应的 Lock bit（Lock后软件无法读取该密钥），如果使能了SecureJTAG，只有使用JTAG Challenge/Response机制通过 JTAG 工具提供该密钥，验证成功后打开调试接口，详细流程见下图。
2.3 Fuse Disable 机制
通过烧写 efuse 中 JTAG_DISABLE bit 位实现，烧写完之后将无法逆转,并且 JTAG_DISABLE 的控制位拥有最高优先级，disable 后将永久无法开启 JTAG 调试口。
三 、Secure Debug 验证过程
3.1 烧写 efuse 验证
3.1.1 生成PAC包
更改 json 脚本，ctrl 字段为：0xffffffffffffffff，uuid 字段对应 efuse DID 一致，通过 CMD 命令行打包成 PAC 包，并将 PAC 包烧写进 Flash，烧写完固件之后，拨码到 0000 断电重启，确认固件是否正常启动。
3.1.2 烧写 efuse
① 烧写公钥 Hash，执行打包指令时，在 log 区会输出 HASH of Root Cert dump 为公钥 hash，保存并烧写到 efuse -> ROTPK1，具体见下图；
② 烧写 DID，需要与生成 PAC 的 JSON 脚本中的 uuid 字段对应，注意大小端对应关系
③ 烧写 PROD位，将开启 production 模式，在这个模式下，芯片将无法再被随意烧写，也无法随意连接调试器（只能通过 USB 口进行 PAC 烧写，烧写/读取 efuse）
④ 烧写 DebugKey
⑤ 烧写 SDBG_MODE 位，开启 Secure Debug 后，板卡上的 JTAG 口被保护，只能通过输入密码的方式重新打开 JTAG 口，（此时虽然 JTAG 口被保护，使用 SDFuseTool 工具以无法通过JTAG 链路链接，仅能通过 USB 链路方式可以读取或烧写efuse）
⑥ Lock密钥
- Bank 后面的序号用于与 LockBank 的序号相对应，即 BankX 的锁对应 SafeLockBankX 及APLockBankX；
- Bank 中标识含 [D] 的 fuse 项支持单 bit 从 0 到 1 的修改，没包含此标志的表示的是 ECC 保护功能，仅支持以 WORD 为单位的一次性写入，不支持单 bit 改写
- LockBank 中的 HLock、OLock、RLock、Plock 含义
- PLock：置 1 后将不能无法烧写对应 Bank 的 Fuse 内容；
- RLock：置 1 后软件将无法读取对应 Bank 的 Fuse 内容；
- OLock：置 1 后无法修改对应 Bank 的 Fuse 的 shadow register 内容；
- HLock：置 1 后硬件读取对应 Bank 的 Fuse 内容均为 0；
3.2 写寄存器模拟验证
参考secure debug - 函数方式验证（敬请期待）。
四、Secure Debug 解锁
参见Secure Debug - 解锁方式（敬请期待）。
五、参考文档
《AppNote_E3_Boot_and_OTA_Rev01.06》
《E3 secure debug V1.0》
《Semidrive_E3信息安全_Rev1.0》
《AppNote_E3_烧录流程_Rev2.0》
《SDToolBox_User_Guide》
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