风冷式是使用热管来进行传导热量的，热管是中空的，热管内会填充部分易蒸发的高吸热的油，热管是经过压扁后和CPU底座进行接触的；
- 散热器和CPU底座接触方式导致散热器吸热速度的差异：
风冷的热管是通过物理压扁后和CPU底座接触的，而水冷式是水完全和CPU底座接触的，因此水冷方式可以快速的把热量传导到散热器的填充水中，而风冷因为和CPU底座接触面积有限，因此风冷散热对CPU的吸热速度较慢，热量传导到热管和热管填充油的速度较慢；
- 散热器填充物的热传导速度：
风冷的热管和填充油的蒸发使其热量的传导速度有限，不论是金属热管的传热速度还是填充油的自然蒸发都是较为缓慢的，其传热速度受金属传热系数和填充油的蒸发系数所限制；水冷的填充物传热速度由水冷散热器的水冷的流速所决定，水冷的水流速度所形成的填充物热传导速度远远快于风冷；
- 散热终端（散热风扇）的物理位置：
水冷的散热风扇都放置于机箱的与外接触处，风冷的散热风扇都是在机箱内部的，因此风冷的散热终端位置更容易形成积热，当然我们也可以在使用风冷散热时使用无机箱的结构，我个人的使用方式：
事实证明，如果不使用机箱结构的话直接将风冷散热器置于外界，那么散热效果也是可以的，至少我本人的情况是可以在9700k CPU超频4.9Ghz情况下使用非矢量指令集长期运行CPU在98%使用率的，不过在使用CPU向量化指令集的运算命令后十分钟左右就会降频，不过这样也十分符合我的需求了，不过这种无机箱的风冷散热结构是极为容易落灰并且吃水果时候要离远些，否则吃苹果喷出的汁水很容易把这种情况的电脑搞崩的。
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