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硬件开发笔记(三十二):TPS54331电源设计(五):原理图BOM表导出、元器件封装核对

时间:2024-12-26 21:30:03浏览次数:4  
标签:封装 引脚 原理图 导出 TPS54331 核对 BOM 元器件

前言

  一个12V转5V、3.3V和4V的电源电路设计好了,下一步导出BOM表,二次核对元器件型号封装,这是可以生产前的最后一步了。

 

导出BOM表

步骤一:打开原理图

  打开项目,双击点开原理图:
   在这里插入图片描述

步骤二:报告-元器件列表

  在这里插入图片描述

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    列宽一点,板子元器件种类规格不多的时候,导出的东西也不多,因为像电阻电容等一些是标准的,主要重点是核对非标准的器件。
  原理图会检测生成消息,这个图还有点问题,要确认下:
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  检查板子没问题:
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  重新看下原理图:
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  是3V3和3.3V的区别,改成VCC3V3即可,没有错误了:
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  选择预览,出现“入坑一:导出失败,找不到excel组件”,解决后:
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步骤三:选择导出模板和导出的信息

  几个模板都看了,还不如不用。
  至于导出的列信息,我们主要是引脚设计到的元器件参数信息、库、元器件序号和引脚封装类型,这四个就可以进行核对了。
  所以我们可以右键列头属性,q这个是数量,也要选:
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步骤四:预览导出

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  最终预览如下:
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  然后导出:
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  选择路径导出即可。

 

审核过程

  这是为了内部流程的完整,

步骤一:将表增加审核列

  复制一份,保留原始的:
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  原始表:
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  根据流程增加修改表格如下:
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步骤二:具体审核过程,逐条过

  • 核对原理图库与实际元器件的引脚尺寸,这个是因为封装库是新建的,依靠datasheet,为了确保可靠,确认一次,后续再使用,已经核对过的就不核对了。
  • 核对原理图与库引脚的映射关系,这里主要是指向相关的引脚顺序,确认引脚的正确,这一步是往后所有图审核都需要进行的。
    硬件研发与软件的区别,错误则会导致打板,贴片费用周期浪费,进而导致错误成本增加。
 

核对铝电解电容470uF(纠正)

  在这里插入图片描述

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  电容模型贴片大小是4x7mm左右的,这里470uf的是10x10.2mm的,所以这里封装是错误的,需要重新更换合适的,考虑到电压输入限制12V,所以给16V:
  在这里插入图片描述

  电压都低于12V,换成16V470uF的,这里注意不同品牌的大小是不一样的:
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  在这里插入图片描述

  还得更新原理图库,PCB板子:
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  重新调整:

核对铝电解电容120uF(纠正)

  原来是120uF25V改为100uF25V,在同一个地方买不到同系列的,保持一致,所以更改了:
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  没找到3D模型:
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  修改好后:
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核对电感6.8uH

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核对整理二极管

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核对TPS54311D电源芯片

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  管脚映射:
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  其他都是统一封装了,不是特殊元器件了。

步骤三:二次更新库

  从库更新原理图,从库更新PCB,确保无疏漏元器件,然后最终如下:
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  最后BOM表如下:
  
在这里插入图片描述

 

入坑

入坑一:导出失败,找不到excel组件

问题

  找不到excel组件。
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原因

  未知

解决

  换一个xlsx的配置:
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  解决了:
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入坑二:扩展板子失败

问题

  电容加大,所以扩大了板子,但是使用机械层石板

解决

  按数字1:
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  32然后才能出现“重新定义板子形状”:
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标签:封装,引脚,原理图,导出,TPS54331,核对,BOM,元器件
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