本文主要叙述选择PCB板厚时可以考虑的因素以及常见PCB板厚。
一、考虑因素
1. 电气性能
PCB板的厚度直接影响其导电层的横截面积，从而影响电流的传输能力。较厚的PCB板具有更大的导电横截面积，能够承受更高的电流，降低线路阻抗，减少信号传输损耗。此外，较厚的PCB板在高频应用中有助于减少信号反射和串扰，提高信号完整性。
2. 机械强度
PCB板的厚度与其机械强度和刚度密切相关。较厚的PCB板具有更高的抗弯刚度和冲击韧性，能够承受更大的机械应力和振动，保证电子设备在恶劣环境下的稳定性和可靠性。例如，在汽车行业或工业控制系统中，由于需要承受更高的电流和更严苛的环境条件，通常会选择较厚的PCB（如1.6mm甚至更厚）。
3. 散热需求
PCB板在电子设备中承载着电子元器件，其厚度直接影响散热效果。较厚的PCB板具有更大的热容量和更好的热传导性能，能够更有效地将电子元器件产生的热量传导出去，提高电子设备的热稳定性和可靠性。对于高功率应用，如电源模块、放大器等，需要考虑散热问题，可能选择较厚的PCB板。
二、常见PCB板厚规格
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厚板厚度：2.4毫米到3.2毫米之间，适用于高功率应用或需要更好散热性能的场景，如工业、汽车、航天航空及军事所用