【ATE测试】IC测试开发流程

IC测试开发的流程主要包括以下几个步骤：资料学习及制定Schedule、方案制定及原理图、PCB Layout制作及Offline Code、调试BIN1及工程批测试、验证量产及维护。

一、资料学习及制定Schedule

• 量产方案的确定

  • 确认使用的handler/prober的型号

  • 确认使用的Tester及其资源配置

  • 确认工位（Site）数配置

  • 根据POD定制Socket及Probe Card

• 被测器件的学习

  • 被测器件的工作原理、应用场景

  • 被测器件需要测试的参数

    • 结合Datasheet和Test Plan（测试计划书）进行学习，同时也可以结合竞品的Datasheet，有时候可能Test Plan里测试方法不合理的地方就可以从Datasheet里看出来。

• Schedule制定

  • 方案制定及绘制原理图 ：1~2周
  • PCB Layout及投产：2~3周
  • BIN1调试：1~3周

二、方案制定及原理图绘制

根据Test Plan，设计电路，通过外围电路方案及Relay控制，使所有测试项能够在程序的控制下，整个Flow全部测试到。

在设计方案时，主要考虑被测器件的各Pin脚功能，及VI源与Relay控制等资源的合理划分与配置。

三、PCB Layout制作及Offline Code

原理图设计OK并完成Review之后可以开始PCB Layout，其中主要注意Socket的封装、Handler接口规格、布线布局等。根据PCB的复杂程序及工艺需求选择合适的厂商进行加工制作（不同的厂商交期上会存在差别）。

在PCB制作的同时，可以着手准备Offline code，即根据我们的原理图来写程序，通程序来实现每个测试项的测试回路的建立以及量测。

 四、调试BIN1及工程批测试

这个时候需要使用回来的样片调试程序，因为offline code大概率是不完美的，几乎很少有直接就能测试且稳定性很好的。在这个阶段我们就需要进行调试，有的时候可能发现有的测试项测不出来，有可能是时序、VI源量程挡位等等方面的原因，这时需要结合万用表、示波器等工具进行Debug，完善出一份良好的测试程序。

之后会有工程/考核批的测试，可以得到批量的数据，提供给研发，同时如果在大批量的测试中，发现了问题，还可以对测试程序或者我们的硬件进行优化升级。

五、验证量产及维护

程序调试、验证OK，Release量产，量产时产线如果遇到问题及时协助解决。