首页 > 其他分享 >触觉智能SOM3588S鸿蒙核心板现已上市,RK3588S八核6T超高算力!

触觉智能SOM3588S鸿蒙核心板现已上市,RK3588S八核6T超高算力!

时间:2024-10-30 10:10:13浏览次数:6  
标签:鸿蒙 核心 四核 SOM3588S 6T RK3588S 算力

深圳触觉智能SOM3588S鸿蒙核心板现已上市,搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片,是一款高算力、低功耗,丰富多媒体接口的高性能核心板。
image
SOM3588S鸿蒙核心板集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU,6T超高算力NPU,G610 MP4 GPU;拥有8K视频编解码与4800万像素ISP的强大视频图像处理性能;支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多种音视频接口,以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆网口等高速通信接口,让产品开发游刃有余。

模块逻辑框图,如下图所示:
image

国产旗舰芯
SOM3588S鸿蒙核心板采用瑞芯微最新旗舰SoC芯片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架构的通用型SoC,集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核处理器,6T超高算力NPU,Mali-G610高性能四核GPU,可流畅运行处理多个应用程序。
image

精雕细琢 工艺卓越
SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,整体尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。
image

强大的AI性能
内置AI加速器,NPU算力高达6Tops,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,具有轻松转换TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的强大兼容性能,满足大多数行业人工智能模型的算力需求。
image

系统支持
SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。
image

视频性能
SOM3588S鸿蒙核心板支持8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2视频解码,与8K@30FPS的H.264/H.265视频编码。!
image
接口方面支持HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4视频输出接口与MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP视频输入。
image
image

赋能多个行业应用
作为搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片的模组,SOM3588S鸿蒙核心板采用超小尺寸邮票孔+LGA封装,10层盲埋孔沉金工艺,相较市面上的连接器核心板,整体稳定性能、尺寸有着显著优势!加上开源鸿蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux(Debian/Ubuntu)丰富的系统支持,能更好帮助满足不同的行业与市场需求,广泛应用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、智能安防、智能医疗、自助终端、智能零售等场景。
image
image

标签:鸿蒙,核心,四核,SOM3588S,6T,RK3588S,算力
From: https://www.cnblogs.com/industio/p/18515208

相关文章

  • 新品上市|EVB3588S开发板,瑞芯微RK3588S八核芯,6T高算力,丰富音视频接口,开发评估快人一步
    深圳触觉智能EVB3588S开发板正式上市,搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片,八核处理器、主频最高2.4Ghz,6T高算力NPU;支持8K视频编解码与三屏异显输出;4G/5G/WIiFi/蓝牙无线通信功能,接口丰富,评估事半功倍,效率快人一步!国产旗舰芯EVB3588S开发板采用瑞芯微最新旗舰SOC芯片RK3588S。RK3588S是一款......
  • 第六届国际科技创新学术交流大会暨机械工程与自动化国际学术会议(MEA 2024) 2024 6th I
    @目录一、会议详情二、重要信息三、大会介绍四、出席嘉宾五、征稿主题一、会议详情二、重要信息大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz提交检索:EICompendex、IEEEXplore、Scopus大会时间:2024年12月6-8日大会地点:中国•广州三、大会介绍“机械工程与自动化国际学术会议(M......
  • 第六届智能控制、测量与信号处理国际学术会议 (ICMSP 2024) 2024 6th International
    @目录一、会议详情二、重要信息三、大会介绍四、出席嘉宾五、征稿主题一、会议详情二、重要信息大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz提交检索:EICompendex、IEEEXplore、Scopus三、大会介绍第六届智能控制、测量与信号处理国际学术会议(ICMSP2024)由西安石油大学、中海油田......
  • 国产!瑞芯微米尔RK357核心板革新AIoT设备,8核6T高算力
    随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板。核心板提供4GB/8GBLPDDR4X、32GB/64GBeMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能......
  • 第六届土木建筑与城市工程国际学术会议(ICCAUE 2024) 2024 6th International Conferenc
    文章目录一、会议详情二、重要信息三、大会介绍四、出席嘉宾五、征稿主题六、咨询一、会议详情二、重要信息大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz提交检索:EICompendex、IEEEXplore、Scopus三、大会介绍第六届土木建筑与城市工程国际学术会议(ICCAUE2024)将于2024年......
  • 96th 2024/8/23 FWT总结
    概览将对数列的讨论带到了二进制上,用于解决跟操作二进制位的符号有关的题目如\[\sum_{i|j=k}a[i]·b[j]\]FFT的大概流程是将多项式化为点值表达式,然后通过点值表达式\(O(n)\)复杂度的合并降低复杂度上限,最后将点值表达式化回多项式第一步和第三步的复杂度是\(O(n\logn)\)的,......
  • 第六届经济管理与文化产业国际学术会议 2024 6th International Conference on Econom
    文章目录一、会议详情二、重要信息三、大会介绍四、出席嘉宾五、征稿主题六、咨询一、会议详情二、重要信息大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz提交检索:EICompendex、IEEEXplore、Scopus大会时间:2024年10月25-27日大会地点:中国-大连三、大会介绍抓住数字经济的......
  • 基于RK3588,AI边缘模块,单片6TOPS,可集群堆叠,Mixtile Blade 3
    MixtileBlade3 是一款经济实惠、节能的SBC,围绕下一代8纳米瑞芯微RK3588处理器构建。它非常适合快速开发、AI应用程序原型设计和边缘计算,允许您集群多个MixtileBlade3SBC以扩展您的部署。硬件布局正反面开箱即用的MixtileBlade3是一款可堆叠计算机,带有板载......
  • 驱动(RK3588S)第十二课时:输入子系统(input)
    目录学习目标一、输入子系统1、输入子系统的概念2、输入子系统的框架3、输入子系统节点在Linux操作系统中的位置4、让事件同步的目的二、输入子系统相关API函数1、注册输入设备2、定义的核心结构体3、注销申请的输入设备的资源4、上报事件到应用层5、上报同步事件6、......
  • 第六届机器人与智能制造技术国际会议 (ISRIMT 2024) 2024 6th International Symposiu
    文章目录一、会议详情二、重要信息三、大会介绍四、出席嘉宾五、征稿主题六、咨询一、会议详情二、重要信息大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz提交检索:EICompendex、IEEEXplore、Scopus大会时间:2024年9月20-22日大会地点:中国-江苏常州-河海大学常州校区三、大会......