本文章继续接着《Altium Designer 入门基础教程（五）》的内容往下介绍：
七、AD画板的整个流程步骤
L.板层数和设计规则的设置
a.板层数的设置
开始画板前，根据板框大小和元器件的多少可以大概评估一下要用到几层板，先设置好层数，再开始布局画板工作；或者在布局画板的过程中，发现实在是布局布线布不下去了，临时改板层数也同样是可以的，看个人习惯，通常是设置好板层数再布局布线的（不管板层数是多少，都只有顶底层可以放元器件，其他层都是用来走信号线或铺铜箔的）。设置方法如下：
内电层和信号层的区别：
内电层和信号层的主要区别在于它们的用途和设计方式：
内电层（Internal Planes）主要用于提供电源和接地平面，它们通常是整片的铜膜，并通过过孔与其它层的电路连接。内电层在设计上被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是没有铜膜的。这种设计有助于降低电源噪声和提高信号完整性。
信号层（Signal Layers）则是用于布设电路的导线，包括外层线路和内层线路。信号层在设计上被称为正片层，一般用于纯线路设计。信号层与内电层的区别在于，信号层主要是用于传输信号，而内电层则是用于提供电源和接地。此外，信号层上的焊盘和过孔通常会与内电层通过特定的连接方式相连，例如辐射连接（Relief Connect）或直接连接（Direct Connect）。
常用的层有
“Top Layer”为顶层，用于放置元器件和绘制PCB板顶层的连线；
“Bottom Layer”为底层，用于放置元器件和绘制PCB板底层的连线；
“Top Overlay”为顶层丝印层，该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为油墨喷绘，一般作为元件的标号、标称值或者放置标尺、文字说明等；
“Bottom Overlay”为底层丝印层，作用与“Top Overlay”相同；
“Keep-out Layer”为禁止布线层，可以限制敷铜区域。该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为切割线，因此在PCB板上用该层画出一个矩形框范围，所有元件都应放在该矩形框范围内。
“Mechanical”为机械层，画出板子形状
“Multi-Layer”为多层，一般为过孔操作
b.设计规则的设置
1.安全间距的设置（根据个人画PCB时的需求去设置相应的安全间距）
若要单独设置安全间距，比如覆铜与走线的安全间距我们要设置为0.3mm。则新建规则：
2.短路规则设置
3.未布线规则设置（默认即可）
哪一项我们不想它检查时，我们就把哪一项取消勾选即可。一般正常情况下，我们都勾选。
4.布线线宽设置
若要单独对某一个网络设置布线规则，则单独新建规则
5.自动布线拓扑逻辑设置（自动布线才用到，默认即可）
6.允许布线层设置
7.布线走线角度设置（默认45°即可）
8.布线过孔设置
9.焊盘到阻焊层间距设置
10.阻焊层到焊盘间距设置（默认即可）
11.内电层连接方式和安全间距设置
12.覆铜连接方式设置
13.制板孔径大小的设置
14.孔到孔的安全间距设置
15.最小化阻焊层裂口设置
16.丝印到阻焊层的安全距离设置
17.丝印到丝印的安全距离设置
18.元器件到元器件的安全距离设置
c.设计规则的导出与导入
有时候，要是我们每画一个板子，都要这样设计一遍规则，那就会比较费时间。可能有些板子的设计规则我们可以重复利用，这样我们可以把一开始设计好的规则导出以供后面需要拿来重复利用即可。
1.设计规则的导出
设计规则单击鼠标右键》Export Rules》选中所有规则》OK》选择保存路径》重命名规则》保存即可。
选择第一条规则，拉到设计规则最底下，按住shift键，鼠标左键单击最后一条设计规则把规则全部选中，确定。
选择保存路径》重命名》保存即可。
至此，设计规则导出完成。
2.设计规则的导入
下次我们要重新利用设计规则时，我们找到设计规则的文件，直接导入即可。
设计》规则》Design Rules单击鼠标右键》Import Rules》选中所有规则》选中要导入的设计规则文件》打开即可。
设计规则导入成功。
至此，AD软件中板层数和设计规则设置的相关内容已介绍完成。
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