板卡概述
FMC213是我司自主研制的一块基于FMC标准的8路万兆光纤子卡模块。该板卡符合VITA57.1标准，该板卡可以作为一个理想的IO模块耦合至FPGA前端，8路SFP+的高速串行信号直接连接至FMC（HPC）接口的高速串行总线上，与FPGA内部的万兆位级收发器（MGT）互联，SFP+模块支持业界标准的小型可插拔光纤收发器，采用2.5V ECL电平标准。
该模块的小型化和集成化，极大满足了现有市场对高密度高速可插拔解决方案的需求，最大限度降低了系统延迟，提高了系统吞吐量。
该FMC子卡与基于Xilinx FPGA开发板配合，快速搭建起高速光纤通信的验证平台，可广泛适用于交换机、路由器、企业存储、多通道互联等应用场景。
技术指标
l1、标准FMC子卡，符合VITA57.1规范；
l2、板载8个SFP+万兆光纤模块：
Ø 1）支持热插拔，SFP+封装；
Ø 2）支持9.95G~10.5Gbps数据传输速率；
Ø 3）最大传输距离可以达到300米（多模）；
Ø 4）VCSEL阵列技术，波长可定制；
Ø 5）3.3V供电电压，典型功耗小于1W；
3、时钟性能：
Ø 1）板载1片高精度低偏斜LVDS差分晶振：156.25MHz；
Ø 2）板载1片可编程晶振提供可编程时钟；
l4、 FMC接口：
Ø 1）供电：FMC连接器取电+12V（±5%）；
Ø 2）支持FMC接口IIC EEPROM，2Kbit容量；
Ø 3）FMC连接器：ASP-134488-01；
l5、软件协议：
Ø 1）支持万兆以太网UDP协议（IP额外提供）；
Ø 2）支持Serial RapidIO V2.1协议；
Ø 3）支持Aurora 8b10b、6466b传输协议；
Ø 4）支持10G GTX裸协议；
6、物理与电气特征
Ø1） 板卡尺寸：84.1 x 69mm；
2）板卡供电：1A max@+12V（±5%）；
Ø3） 散热方式：自然风冷散热；
7、环境特征
Ø 1）工作温度：-40°~﹢85°C；
Ø 2） 存储温度：-55°~﹢125°C；
Ø 3）工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1、可选集成板级软件开发包（BSP）：
1）支持Xilinx开发板，如ZCU102、KCU1500、VCU108等；
2）支持我司自主研制的KU、ZU、VU系列板卡程序移植；
2、 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1、光纤数据传输；
2、图像传输；
3、服务器、数据中心；
标签：SFP,光纤,子卡,模块,FMC,板卡 From： https://www.cnblogs.com/qingyi2023/p/18451510