DENSITY 要求

常见的density 要求在OD POLY 和金属层的layer 上，过高和过低的density都会直接影响产品的良率
例如： 金属密度过大，影响金属覆盖率。金属的覆盖比例Metal ratio：30%-55%之间为最佳（根据所用工艺而言），比例偏离的话，铝腐蚀就不好，不干净或过腐蚀。不知道大家在交GDS 的时候有没有修改这个DRC 错误，这个会直接影响产品良率，我们都是修改OK 之后交的，所以应该注意这个问题。
不过相比较金属层的density ，OD 的density 问题要更加的难解决，特别是BCD 工艺中的高压器件中经常出现density不足的情况。

BCD 的 density

由于BCD 器件器件的耐压的隔离环面积很大，导致OD density局部不足
大尺寸的管子可能也可能会出现OD density 局部过大，一般是>90% 以上，这时候要将管子拆分加guard ring ，降低density

填充dummy rule 办法

手动填充dummy层 ：在layout 确定面积和布局，在连线LVS DRC clean 后，最好是在chip——top完成后进行dummy 的填充，这时候可以考虑补psub 和dummy mos ，填充PSUB 可以增加GROUND 的contact，减小衬底电阻，对circuit 有好处，加dummy mos情况除非是ed要求，否则加psub 更好。
采用calibre 填充语句来生成dummy的gds，这种生成的dummy方块是floating状态的，好处是节约了layout的时间，缺点是加的dummy 是散乱的float的，甚至会对内部的circuit带来bad influence

怎么填充 最好

在模块内手动填充psubdummy ，在用blk layer层次限制生成的dummy 的区域。
一般fab会提供dummy fill rule，和检查dummy rule，跑完记得检查。

实例填充 density

填充的calibre· 也可以自己写一份eetop 等网站上有人写过专利啥的，语句类似