文｜琥珀食酒社
作者 | 积溪
华为终于打响了芯片反击战的第一枪
就在前几天
华为旗下的芯片设计公司
海思正式发布预告
将在9月9日开启名为
海思全联接大会的首次发布会
要知道之前
只要是和芯片相关的信息
华为都是低调得要命
还要刻意的去掩盖各种参数
如果说去年Mate 60的发布
华为带着麒麟芯片回归
是一次低调的反击
这一次的海思全联接大会
就是华为在光明正大的开枪
按我了解到的情况
在这次大会上
华为海思将发布三款新的手机处理器
更劲爆的的是
这其中的部分芯片还会向全世界开放
供货价格可能会低于市场价30%~50%
华为彻底不装了
这一次就是要把属于华为的一切
全部都拿回来
华为海思
已经走过了最难熬的阶段
从被人卡脖子
到实现技术突破
而且可以量产
能够大规模的交付
海思不再是华为的海思
也不再是中国的海思
而是世界的海思
能够向全球供货
也补齐了咱们的最后一块短板
要知道在这之前
咱们的手机芯片一直受制于人
高通一个CPU的价格
就能够占到整个手机成本的
四分之一，甚至是三分之一
靠着高额的高通税
整个手机界都被死死拿捏
大部分利润都进了高通的口袋
直到华为站了出来
海思全联接大会
是在向高通开炮
也是在告诉全世界
所有的卡脖子最终都是徒劳
华为已经王者归来
而华为的突破
也是中国科技的底气
*本文图片均来源于网络