Tape-out Checklist Form
Check Item | Description | Yes/No | Note |
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设计文档检查 | 设计文档完善且与最新设计版本保持一致 | ||
验证文档检查 | 验证文档完善且记录了全部验证用例及结果 | ||
验证范围检查 | 验证条目已经覆盖了所有的电路模块以及整体电路 | ||
功能覆盖率检查 | 数字设计规定模块功能覆盖率验证达标 | ||
代码覆盖率检查 | 数字设计规定模块代码覆盖率验证达标 | ||
工艺角仿真检查 | 模拟设计规定模块工艺角仿真查验无误 | ||
蒙特卡洛仿真检查 | 模拟设计规定模块蒙特卡洛仿真查验无误 | ||
混合仿真检查 | 数字模拟模块接口混合仿真查验无误 | ||
回归测试检查 | 最新的代码/电路已经通过全部回归测试 | ||
综合前检查 | 数字设计RTL代码无误,SDC约束编写符合设计文档 | ||
Spyglass检查 | 数字设计RTL通过Spyglass检查,报告分析无问题 | ||
综合后检查 | 数字设计综合后report_design,report_timing报告分析无问题 | ||
综合一致性检查 | 数字设计RTL和综合后网表Formality检查通过 | ||
网表仿真检查 | 数字设计DC综合后网表仿真回归测试通过 | ||
后端报告检查 | 数字设计timing signoff报告分析各工艺角无时序违例 | ||
后端一致性检查 | 数字设计DC综合后网表与后端网表Formality检查通过 | ||
后仿真检查 | 数字设计时序反标网表后仿真检查通过,模拟设计后仿真通过 | ||
Logo检查 | 芯片上有Logo便于bonding确定正方向 | ||
LVS检查 | 芯片整体LVS检查无误 | ||
DRC检查 | 芯片整体DRC检查无误 | ||
ANT检查 | 芯片整体ANT检查无误 | ||
GDS检查 | 上传的GDS进行checksum检查无误 | ||
Tape-out检查 | 对照Foundry的Tape-out Form和报告检查无误 |