FMC子卡设计资料：165-2路万兆光纤SFP+ FMC子卡模块

1. 概述
　　该板卡是基于kc705和ml605的fmc 10g万兆光纤扩展板设计。
　　SFP+（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热插拔的，独立于通信协议的光学收发器，通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括 DWDM 链路。SFP+包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了强大的诊断工具。

2.性能指标
　2.1 SFP+介绍
　　2.1.1 接口卡标准采用2路SFP+；
　　2.1.2 两路接xaui接两路10G phy输出给SFP+；
　　2.1.3 时钟由fmc板卡提供156.25MHZ时钟给主板
　2.2 接口介绍
　　2.2.1 接口支持FMC标准的HPC连接器，支持 EMIF 64bit宽度，同步100MHz传输；Mcpbs0；Mcbsp1；RapidIO X4。
　　2.2.2 接口支持FMC标准的LPC连接器 支持EMIF32bit宽度，同步100MHz，Mcbsp1，RapidIOX1，Flash仅支持4MB。(本卡默认为LPC)
　　2.2.3 连接电源 +12V，+3.3V 。板卡独立供电+5V--+12V均可，模块大功耗在8W。
　2.3 板卡尺寸
　　FMC卡大小为：79mmX69mm。安装孔大小为2.7mm。

3. 对Xilinx开发板的支持
　3.1 KC705支持mgt X4支持一个xaui接口；
　3.2 ML605支持mgt X8支持两个xaui接口。

4. 物理特性
　　 储存温度：-20℃～ +70℃
　　 存储温度：商业级0℃～ +55℃ ，工业级 -20℃～ +55℃
　　 工作湿度：10%～80%

5. 软件支持
　　基于ml605开发板的10GE光纤两路交叉/自环收发测试。