近期,iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了,认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器,也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头,而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。
iFixit认为这很重要,也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。但同时,iFixit也指出,iPhone 14 功能和外观变化非常轻微。
Broadcom 凭借 BAW 滤波器,在 MHB PAMiD 市场优势明显。 Broadcom 从 4G 时代开始就为 iPhone 提供 AFEM-8xxx 系列的 MHB PAMiD,进入 5G 时代后进一步将 Sub3GHz 的 5G 新频段集成在 MHB PAMiD 模组中,并在保证性能的前提下不断缩减模组体积。
Skyworks 和 Qorvo 也具备一定市场份额,由于 5G sub3Ghz 重耕频段中,n41 频段有突出的高功率与大带宽,需要对应重新设计模组,因此 Skyworks 与 Qorvo 在 PA 上的优势让其在 Sub3GHZ 领域有较大市场份额。
不同颜色对应的芯片如下所示:
红色:恩智浦半导体SN210V NFC控制器,带安全元件
橙色:卫星通信模块(可能)
黄色:高通 SDX65M X65 5G 调制解调器(骁龙X65)
绿色:高通 SDR735 射频收发器
天蓝色:高通 SMR546 射频收发器
深蓝色:博通AFEM-8231前端模块
紫色:Skyworks SKY58290-20 前端模块
(备注:图片/供应商名称/元器件型号来源:iFixit)
型号:AFEM-8231,SKY58290-20
类型:前端模块
应用:苹果iPhone 14Pro Max
诚信分销一系列模组如:5G、新能源、物联网、车联网、车规级、基站、通信、人工智能、射频、家电、晶闸管、医疗、工业、蓝牙5.0、以太网、传感器、光模块、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模组。(同时也回收上述芯片库存)
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