半导体是现代电子产品中的一个关键元素，是许多常用电子设备的重要组成部分，包括智能手机、平板电脑和个人电脑等，这些基本上都是我们许多人在日常生活中高度依赖的现代设备。正是由于半导体产业的核心地位，使得它具有广泛的竞争力。
由于电子产品的制作过程中有极高的规格要求，细微的污染或是不纯净都会导致精细的半导体材料的成品率、电性能和可靠性受到严重的影响。
无论是湿法蚀刻还是化学机械抛光(CMP)，在整个集成电路制造过程中，即使是少量杂质也将对产品产生巨大影响。因此，电子元件制造商应对原材料，运输管道和反应负责。这就意味着在整个制造过程中，对容器等的要求很高。很难找到一种能够承受强酸,强碱，高温和高压的极端化学环境,此时PFA的重要作用就凸显出来了。
湿法蚀刻和清洁:在湿法工艺中，首先清洗晶片,然后进行蚀刻，然后清洗蚀刻工艺中的光刻胶和残留物。在此过程中，PFA被制成各种工具，例如PFA花篮、PFA浸泡桶，PFA烧杯等,以确保蚀刻溶液和清洗溶液的高纯度; 从而保证高生产效率。
化学机械抛光(CMP) : CMP工艺在气相沉积之前使晶片表面光滑。所使用的液体是包含细颗粒的浆料。如果浆料中的颗粒太大，它们将保留在晶片表面上。这些痕迹,会造成产品缺陷。由PFA制成的容器可在一定程度上防止浆料中的杂质与晶圆接触。
