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PCB板的技术详解和叠构剖析

时间:2024-03-20 12:30:06浏览次数:24  
标签:叠构 电路板 阻焊层 详解 PCB 焊接 SMD 连接

PCB板作为现代电子信息产业最重要的载体之一,应用在电子电路产业的方方面面,涵盖了智能手机,AI, 显卡,电脑,家用电器,汽车电子等方方面面。本文就PCB板卡叠构做一些分析。
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1.PCB是什么?

PCB也就是印刷电路板,通常指的是一种用于支持和连接电子组件的基板。PCB 是电子设备中常见的组成部分,它提供了电气连接和机械支持,可以实现电子设备的功能。

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2.PCB的重要意义是什么?

PCB是电子产品中的重要组成部分,它可以提供电路连接、支撑电子组件、提高电路稳定性和可靠性等多种功能,是现代电子技术中不可缺少的一部分。

3.阻焊层和助焊层 的拆解分析

最难理解的就是这两个层了,其他的层面比较好理解。
里面阻焊层是Soldermask,助焊层是Pastemask。

阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层,是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。

助焊层( Paste Mask ): 为非布线层,该层用来制作钢网,而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时,先将钢网盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢网,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

下面来看实际案例,能非常清晰的看到阻焊层和阻焊层
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下面是实际过了钢网后的图片,可以看出已经有锡膏粘附在上面。
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然后就进行焊接流程,如下图
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  1. 绿油层是什么,有什么实际作用,及实际案例
    下图是没有上绿油的裸铜板,这种板卡最大的问题就是比较容易短路。因为表面大面积都是铜箔。
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下图这是有绿油的案例。
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并且图中给出了两个过孔的案例,左边是过孔开窗,右边是过孔盖油。有什么去别的?
一般来说,左边是为了测试方面,因为开窗的过孔是导电的,可以用于测试。右边主要是保护功能,盖油后能起到显着的绝缘作用,会更安全。

总结:

 PCB板是电子设备中的一种基础组件,用于支持和连接电子组件。
 PCB板由绝缘材料制成,常见的材料包括玻璃纤维增强树脂(FR-4)和聚酰亚胺(PI)。
 PCB板上有导线和电路板上的其他电子组件之间的连接,这些连接通过铜箔等导电材料制成。
 PCB板的主要优势是能够提供稳定的电气连接,并且可以通过多层设计提供更高的电路密度。
 PCB板的制造过程包括设计、印刷、腐蚀、钻孔、金属化和组装等步骤。
 PCB板在各种电子设备中被广泛使用,包括计算机、手机、电视、汽车电子等。

标签:叠构,电路板,阻焊层,详解,PCB,焊接,SMD,连接
From: https://blog.csdn.net/tianxiaer359/article/details/136790591

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