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嵌入式新闻早班车-第27期

时间:2022-10-13 11:35:47浏览次数:110  
标签:www 27 LED 早班车 嵌入式 GaN ESD https com

嵌入式新闻早班车-第27期_上位机


【3-5分钟阅读】


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【EOS/ESD联盟】

无意中刷到一条ESD静电放电联盟将在本月末将举行第43届线上研讨会,才知道有这么个联盟,这些不是重点,重点是他们官网有一些开放出来的ESD资源非常好,比如电子常用名词中文翻译版就非常棒,足足翻译了12页:

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​ https://www.esda.org/assets/PageLeadIn/be0aa10287/Glossary-of-Terms-and-other-common-ESD-terms-Chinese.pdf​


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【苏州晶湛半导体展示300mm工艺的1200V GaN-on-Si】


300mm GaN-on-Si HEMT旨在解决晶圆开裂和晶体缺陷等关键问题,同时推进大功率集成电路开发,做成SoC将进一步降低GaN电源设备成本。


下面是用于200V,650V和1200V的GaN-on-Si晶圆:

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​https://www.eenewseurope.com/news/1200v-gan-si-reaches-300mm-wafers​

 

 


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【Zadig驱动工具升级至V2.6】


这是一款非常棒的USB上位机驱动开发工具,特别是基于libUSB的上位机开发。

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之前制作的USB上位机开发教程就采用了这个软件:​​【嵌入式专题教程第8期】基于emWin模拟器的USB BULK上位机开发,仅需C即可,简单易实现 。​

​https://zadig.akeo.ie/​


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【ARM布局汽车领域,推出开放架构SOAFEE】


看ARM的介绍,关于这个开放架构的认识还是有点太抽象。整体感觉就是ARM想做一个统一的汽车软件架构,打算做汽车软件开发,就可以使用这套东西。

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​https://www.arm.com/company/news/2021/09/new-arm-technologies-to-transform-the-software-defined-future-for-the-automotive-industry​


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【IDC 报告:半导体市场在2021年增长17.3%,到2023年可能产能过剩】


IDC表示,到2022年中,半导体行业将实现正常化和平衡,随着2022年底开始大规模产能扩张,2023年产能过剩的可能性将越来越大。

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​https://www.idc.com/getdoc.jsp?cnotallow=prAP48247621​


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【ST的汽车级单片机网关产品SPC58 H系列选型手册】

外设确实丰富:

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​https://www.st.com/content/ccc/resource/sales_and_marketing/promotional_material/brochure/group0/41/a5/ec/c2/24/c0/43/24/BRCH10MSPC58H0721/files/ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf/jcr:content/translations/en.ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf​


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【20面,2400个LED炫酷立方体】

之前发过一篇帖子:​​​花式秀各种LED立方体的效果展示。​​这次算是延续,与之前帖子第6个LED立方体展示的作者是同一个人:

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 每个面都是三角形,每个三角形上有120个LED:

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 贴LED:

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贴好效果:

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整体组装:

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 动态效果:

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​https://gregdavill.com/blog/d20​

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微信公众号:armfly_com 



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