封装是什么
·指集成电路芯片或者其它电子元件安装到一个外部保护壳中，以提供机械支撑、环境保护、电气连接的过程
·封装的主要目的是保护芯片免受外部环境损害，同时提供一个外部电路连接的接口
GBA
·球栅技术简称(GBA)，是一种封装技术；应用在集成电路上的表面粘着技术；常用于永久固定微信处理器，如电脑CPU
·这种封装方式通过在封装体基板的底部制作阵列，焊球作为电路的I/O（输入/输出）端与印刷线路板（PCB）互接，从而构成一种表面贴装型器件
·特点
·优点：互联密度，占用空间小良好的热阻和导电性
·缺点：抗压力差，焊球和焊点较难
DIP
·双列直插封装（DIP）主要用于集成电路的（IC）封装，其特点是将芯片封装在一个塑料或陶瓷材料中，并且具有两排平行的金属引脚，用于与电路板的其它元件进行连接
·引脚的数量通常根据不同的电路板规格进行改变；由于DIP引脚属于直插式，需要通过插孔焊接的方式与电路板上的孔进行连接
FTO
·一种特定的电子封装元件封装形式，其特点是前端或者顶部可以打开，以便访问、更换、维修内部的继承电路（IC）或其它组件
Flat Pack
·将集成电路芯片封装在一个扁平塑料外壳中，通常具有焊盘和引脚用于外部电路连接
·Flat Pack封装通常适用于表面贴装技术（SMT），使得继承电路可以方便安装到电路板上
HSOP
·其特点是在封装上集成了散热片，以提高电路的散热性能；旨在解决高工作频率或者高功耗下运行集成电路产生的过热问题
·通过使用HSOP可以延长集成电路的使用寿命，提高系统的稳定性和可靠性
LCC
·无引脚芯片载体，通过小的焊球和焊盘来链接集成电路
·特点
·无引脚封装：提供了更高的引脚密度和更小的安装体积，适合用于体积受限的板子
·高可靠性：焊球和焊盘的面积小，与电路板的焊接面积也小，因此可以更容易控制焊接质量
·电气性能优越：电路板和芯片之间的电阻和电感较小，因此可以提供更优越的电气性能
·焊接方式多样：通过焊球和焊盘的方式进行表面贴装（SMT）或插装（THT）的方式与电路板连接
QFP
·即方扁平封装技术，用于大规模和超大规模集成电路，通常引脚在100+以上
·特点
·引脚间距小且细：实现更高引脚密度和更小封装尺寸
·可靠性高：封装形式使得芯片与外部隔离，从而提高芯片安全
·寄生参数减小：封装外形尺寸减小，使得寄生参数减小，使用于高频应用
·适合SMT表面安装技术：适合用SMT技术表面安装技术在PCB上安装布线
SOT
·即小外形晶体封装，它是一种常用的三极管封装形式
·特点
·外形尺寸小：使得它在有限空间内安装更多元器件，实现电子产品小型化
·引脚数量小：一般3-4个，使得焊接和布线相对简单
·适用于表面贴装技术：方便通过自动化设备进行安装和焊接，提高生产效率
·使用于小功率晶体管：通过小信号放大，提供稳定
TO
·即晶体管外型，是一种金属封装形式
·特点
·TO封装有一个TO管帽和TO管座组成；管座作为封装元件的底座，为元件提供电源，而管帽则负责实现平稳的光信号传输
·高速、高导热性能：TO封装在光通信领域具有显著优势；
·可靠性：使用成熟的玻璃-金属密封技术来提供可靠的封装，保护敏感的半导体免受不利影响
·应用领域：TO封装广泛应用在光通信、电子器件、高速器件等领域
封装技术演变过程
·封装技术演变过程：DIP>QFP>BGA>POP/SIP>WLP
DIP封装 （80年代前）
·采用塑料封装外壳，两派突出的引脚，与集成电路连接
表面贴装封装（80-90）
·引入表面贴装技术（SMT），封装直接安装在表面上
·占用更少的空间实现并增加更多带宽或者I/O
球栅封装和芯片级封装（90-00）
·不使用引脚方式采用焊球的方式连接集成电路
·优化占用更少的空间实现更多的连接
