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D20XB100-ASEMI整流桥D20XB100参数、封装、规格

时间:2024-01-31 13:24:10浏览次数:32  
标签:D20XB100 封装 散热 整流桥 ASEMI 安装

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D20XB100-ASEMI整流桥D20XB100参数、封装、规格

型号:D20XB100

品牌:ASEMI

正向电流(Id):20A

反向耐压(VRRM):1000V

正向浪涌电流:300A

正向电压(VF):1.05V

引脚数量:5

芯片个数:4

芯片尺寸:MIL

功率(Pd):大功率设备

封装:GBJ-5

工作温度:-40°C~150°C

类型:插件、整流桥

D20XB100描述:

ASEMI品牌D20XB100是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了D20XB100的平均正向整流电流20A,反向击穿电压1000V.

D20XB100-ASEMI整流桥广泛应用在大功率设备、开关电源、充电桩、电机功率设备。

D20XB100安装注意事项:

1、桥堆的安装应充分考虑散热条件良好,安装在铝质散热板上:

2、螺钉选用:平头十字螺钉

3、安装时应注意:可直接使用自带垫圈、可选用螺钉加平垫安装 、如使用弹垫安装需在弹垫下面加平垫

4、安装前应检查散热板表面有无毛刺、凹凸变形,确保管体与散热板贴合良好。

5、导热硅胶用量适当,涂覆均匀,涂厚度 0.10~0.20mm。

导热硅脂推荐锥入度:400+15%

 

标签:D20XB100,封装,散热,整流桥,ASEMI,安装
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