前段时间，出差内蒙古乌海，项目接近尾声了，在宾馆里晒太阳也挺无聊的，就准备学低功耗蓝牙开发了。之前失败的经历在22年7月份，我就开始鼓捣低功耗蓝牙了，那时候用的是还带以太网的QFN芯片，引脚更多了，我买了加热台，开了钢网，打了两次样板，最后还是没跑起来，就放弃了！
这次焊接主要用的耗材和工具有：低温锡浆、助焊油、有铅锡丝、高倍率带LED灯放大镜、数控加热台、936焊台灯，用的是小刀头烙铁，焊台温度设置320℃、数控加热台设置190℃。
0805的焊接总是遇到出现尖峰毛刺，经过不断摸索，发现可能是焊锡氧化、过多导致。不要用烙铁头上的焊锡去点焊盘，先去除烙铁头上的焊锡，再用烙铁加热焊盘，然后放新的锡丝到焊盘上，不要放多，先能固定着元件即可，最后再修补。
QFN的焊接，我第一次想到的是：先定位好，然后用拖焊，用吸锡器吸出多余的焊锡，检查有无连锡，如果有，加焊油一点一点拖去。这种方案难度在于定位，还有就是底部GND要加大的过孔。
后来，我用了第二种方案去焊接QFN封装的元件，先把整个封装的焊盘涂上低温锡浆，注意尽可能均匀且把握好用量。然后等加热台到预设温度，放上去加热到锡浆变色，再放芯片，依靠融化后的锡浆张力，用镊子轻推芯片，即可完美定位，如果底部有多余的锡浆，轻轻按压就出来了，最后冷却，按第一步处理多余的焊锡和连锡问题。如果细心，成功率还是很高的！
Type-C的焊接类似，也是先拖焊，焊油去连锡。对了最后还得备点洗板水，板子上都是焊油，我先用抽纸吸了吸，但还是油乎乎的，不好看，准备先用酒精洗洗；我那个镊子不知道为啥总是沾小的元件，特别烦！
