按照以往的节奏，AMD将会在明年1月初的CES展会上发布全新的锐龙8000系列移动处理器.
随着时间的临近，关于锐龙8000系列的曝光也逐渐增多。日前有媒体放出了8040系列新品的产品命名和部分参数，AMD属实是挤了波牙膏。
根据曝光，最顶级为锐龙9 8940H，和锐龙9 7940H一样，依然是8核心16线程，最大睿频为5.2GHz，显卡为Radeon 780M，12个执行单元，频率暂时不清楚。
按照AMD全新的命名方式，型号的第3位代表架构，所以4则表示它是Zen 4架构，和锐龙7000系列是一样的。
其它型号也都是一样的情况，包括8核心的锐龙7 8840H/HS、6核心的锐龙5 8640H/HS、8核心的锐龙7 8840U、6核心的锐龙5 8640U，基本就是把产品型号的7换成了8，架构、核心数量和核显的配置没有什么变化。至于H和HS，按照AMD现在的命名规则，只是发售地区上的区别，并没有像以前那样有功耗的差别。
值得关注的一点是，这次曝光的产品大都拥有多种封装方式，面向不同类型的终端产品。FP8和FP7封装可以支持频率更高的LPDDR 5X内存，其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500内存，而且它的封装面积更大，性能的上限更高点，FP7R2封装则支持DDR 5内存。
目前曝光出来的是H和U系列的型号，都是前代的“马甲”，并不会有非常明显的提升，往上应该还有HX系列，大概率也是“马甲”，难免让人有些失望。
不过，按照之前泄露出了规划图，2024年Q2的时候，AMD将会带来采用Zen 5架构的产品，采用4nm工艺，集成12个Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，还有第二代XDNA2架构的AI引擎等，应该是8050系列。而到了2025年，AMD才会大规模使用Zen 5架构，包括移动端和桌面端产品。
当然，虽然明年CES 2024上的移动端新品看起来没啥亮点，不过桌面端还是有些亮点的，等待时间两年半的锐龙8000G系列APU将会登场。
目前有四款型号，包含8核16线程的锐龙7 8700G，12CU的RDNA 3架构核显，6核心12线程的锐龙5 8600G，这俩都是Zen 4架构。
还有锐龙5 8500G和锐龙3 8300G，前者为6核12线程，由2颗Zen 4架构核心和4颗刚刚发布的Zen 4c架构核心组成，后者则是4核心8线程，有1颗Zen 4架构核心和3颗Zen 4c架构核心组成，也就是AMD的混合架构设计产品，它们会配备4CU的RNDA 3架构核显。
对于那些不想购买独显装机的消费者来说，锐龙8000G系列产品是非常值得考虑的。只能说风水轮流转，“牙膏”总得有人挤，明年轮到AMD这边了，大家只能适当降低期待值了。
而英特尔这边虽然14代桌面酷睿小挤了一下，但下月中旬将要带来Meteor Lake处理器则会有着很大的变化，它们也是首批酷睿Ultra产品，采用分离式模块架构，并且全新微架构的性能核(Redwood Cove)与能效核(Crestmont)均首次采用了Intel 4制程工艺，能效进一步提升。
根据之前曝光的一些跑分数据来看，Ultra 7 155H在多核性能上可以比肩60W+的酷睿i9-13900H，而核显也基本战平目前“最强核显”Radeon 780M，明年酷睿Ultra处理器的笔记本看起来要更值得期待。
